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高频高速树脂：产业升级，广阔天地

核心内容

高频高速树脂作为新一代电子材料，因具备更低的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）等优越性能，正逐步取代传统覆铜板基体树脂（如酚醛树脂、环氧树脂等），在5G通信、毫米波雷达、物联网、AIGC、机械学习等新兴领域中展现出巨大的发展潜力。随着技术进步和市场需求增长，高频高速树脂行业迎来快速发展机遇。

主要观点

• 技术需求驱动：5G通信、毫米波雷达、AI服务器等技术的发展，对PCB材料的高频、高速性能提出了更高要求，推动了高频高速树脂的需求增长。
• 市场增长显著：2021年全球高频CCL销售额为5.7亿美元，增速达9.8%；高速CCL销售额为28.7亿美元，增速达21.5%。预计随着5G和AI的发展，高频高速树脂市场将持续扩大。
• 国内厂商崛起：随着技术突破，国内企业如东材科技、圣泉集团、生益科技、华正新材等正在加速布局高频高速树脂市场，有望逐步替代国外主导地位。
• 材料性能要求高：高频高速覆铜板对树脂的Dk和Df有严格要求，未来具有更低损耗和更高耐热性的树脂（如BMI、PPO等）将具备更大发展潜力。

关键信息

高频高速树脂体系

市场增长数据

• 高频CCL：2021年全球销售额5.7亿美元，增速9.8%，销售量740万平方米，增速13.8%。
• 高速CCL：2021年全球销售额28.7亿美元，增速21.5%，销售量9020万平方米，增速8.0%。
• AI服务器需求：训练端约100万台，推理端约390万台，预计未来将显著拉动高频高速树脂需求。

下游应用领域

• 5G通信：高频覆铜板需求大幅增长，单基站高频覆铜板耗用量为4G的2-3倍。
• 智能汽车：毫米波雷达使用高频通信材料，预计2027年全球市场规模达86.7亿美元，CAGR为20.0%。
• AI服务器：未来推理端需求或超过训练端，推动高速树脂需求增长。

市场格局

• 高频CCL：美国罗杰斯（55%）、美国帕克电气化学（22%）合计占77%。
• 高速CCL：日本松下电工（35%）、中国台湾台光（20%）、联茂（20%）、台耀（13%）合计占88%。

国内重点公司

• 东材科技：5200吨高频高速树脂产能逐步放量，产品包括马来酰亚胺树脂、活性酯固化剂、聚苯醚树脂。
• 圣泉集团：1000吨官能化聚苯醚项目快速推进，产品应用于5G/6G、AI服务器等领域。
• 生益科技：在高频高速覆铜板领域达到世界领先水平，主要扩产项目投资进度超80%。
• 华正新材：Very low loss高速覆铜板在服务器等应用领域实现突破，产品覆盖多个高端领域。

风险提示

1. 下游需求增长不及预期；
2. 产业技术变革发生变化；
3. 国际贸易摩擦加剧；
4. 产品推广不及预期。

投资建议

• 行业评级：看好、中性、看淡；
• 公司评级：买入、增持、中性、减持、无投资评级。

图表目录

• 图1：PCB产业链
• 图2：覆铜板结构
• 图3：覆铜板树脂体系
• 图4：国内4G/5G基站数量
• 图5：终端应用轻薄短小+高频高速化推动PCB高密度化+高性能化
• 图6：智能汽车车载雷达应用场景
• 图7：全球高频CCL销售额及增速
• 图8：全球高频CCL销售量及增速
• 图9：训练端A100服务器需求弹性测算
• 图10：推理端T4服务器需求弹性测算
• 图11：全球服务器整机出货量及增速
• 图12：全球高速CCL销售额及增速
• 图13：全球高速CCL销售量及增速
• 图14：高频覆铜板格局（2021年）
• 图15：高速覆铜板格局（2021年）
• 图16：东材科技营收及增速
• 图17：东材科技归母净利润及增速
• 图18：圣泉集团营收及增速
• 图19：圣泉集团归母净利润及增速
• 图20：生益科技营收及增速
• 图21：生益科技归母净利润及增速
• 图22：华正新材营收及增速
• 图23：华正新材归母净利润及增速

表格目录

• 表1：主要的高频高速树脂体系
• 表2：高频高速树脂体系性能差异
• 表3：覆铜板电性能等级
• 表4：服务器平台升级要求传输速率提高，Dk与Df值下降
• 表5：高速覆铜板主要企业级代表产品
• 表6：主要CCL厂商技术布局
• 表7：高频高速覆铜板所需用的关键树脂材料及其国内外主要供应厂商
• 表8：东材科技在建/拟建工程
• 表9：生益科技覆铜板业务主要扩产项目投资进度
• 表10：华正新材主要产品及应用场景