20211024-申港证券-中观行业数据观察_全球半导体行业高景气延续_国家大基金二期持续助力半导体国产化进程_53页_5mb

全球半导体行业高景气延续及中国台湾工研院技术引领

核心内容概述

全球半导体行业在2021年保持高景气，特别是在集成电路代工市场。随着5G智能手机、数据中心和AI等新兴技术的快速发展，半导体需求持续增长，推动行业进入新的繁荣周期。中国台湾半导体产业在技术与市场双轮驱动下，保持强劲增长势头，成为全球半导体产业链的重要组成部分。国家大基金二期持续推动半导体国产化进程，为产业链注入大量资金和资源。

主要观点

全球半导体行业增长情况

• 2021年全球半导体代工市场：预计销售额增长23%，达到1072亿美元，创5年新高；2025年预计增长至1512亿美元，复合年增长率达11.6%。
• 纯代工市场：2021年增长24%至871亿美元，2025年预计达1251亿美元，复合年增长率12.2%，占代工总销售额的82.7%。
• 微处理器市场：2021年销售额预计首次突破1000亿美元，主要受益于手机应用处理器的强劲增长，预计增长14%。
• IDM代工市场：预计2021年增长18%至20亿美元，2025年将增至261亿美元，复合年增长率9.0%。

中国台湾半导体行业表现

• 2021年9月，中国台湾半导体子行业营收涨幅显著，其中PCB原料铜箔同比上涨45.9%，IC设计同比上涨29.5%，DRAM芯片同比上涨32.2%。
• 工研院技术引领：持续推动半导体技术研发，包括MRAM、FRAM、晶圆级记忆体堆叠、异质整合、半导体检测、AI芯片开源平台、氮化镓技术、3D IC设计等。
• 产业优势：中国台湾在全球半导体代工市场占比约80%，300mm晶圆产能占全球22%，仅次于韩国。

国家大基金二期布局

• 大基金二期规模：超2000亿元，2021年全面进入投资阶段，撬动社会资金进场。
• 投资重点：主要布局集成电路研发、设计企业，部分覆盖晶圆制造企业。
• 投资案例：
  • 投资格科微布局CMOS图像传感器；
  • 投资南大光电布局光刻胶产业；
  • 投资至纯科技布局半导体湿法清洗设备。

关键信息

半导体产业链分析

• 上游：芯片设计技术密集，需长期投入。
• 中游：晶圆制造及加工设备投入大、门槛高，关键设备由少数国际巨头控制。
• 下游：封装及测试环节发展较早，具备规模优势。
• 第三代半导体材料：以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表，具备高温、高频、抗辐射等特性，国产化替代趋势明确。

技术突破

• MRAM：工研院已完成第二代STT MRAM和第三代SOT MRAM技术，具备超高速、高密度、低功耗优势。
• FRAM：具备快速存取、低功耗、无限次写入特性，适合AI和物联网应用。
• 氮化镓技术：适用于高频、高功率、抗辐射等场景，如5G通讯、军用雷达、新能源汽车等。
• 3D IC技术：通过异质整合和堆叠技术提升芯片效能，工研院已开发出全国首个12英寸90nm 3DIC。

风险提示

• 政策风险：行业快速发展伴随着政策变化，需关注相关政策对半导体产业链的影响。

数据图表概述

• 图1：半导体集成电路代工销售额预测（2021-2025）。
• 图2：微处理器市场历史份额与预测数值。
• 图3：半导体行业并购协议总价值。
• 图4：2020年12月全球半导体产能构成。
• 图5：中国台湾半导体子行业营收涨幅。
• 图6、图7：中国台湾半导体细分领域营收增速。
• 图8：第三代SOT MRAM技术。
• 图9：FRAM架构情况。
• 图10：AI芯片开源平台示例。
• 图11：氮化镓材料核心优势。
• 图12：2.5D IC与3D IC对比。
• 图13：半导体产业链结构。
• 图14、图15、图16：第一、第二、第三代半导体材料产业链。
• 图17-图90：涵盖生猪养殖、石油天然气、煤炭、有色金属、交通运输、钢铁、建材、造纸、化工、光伏、工程机械、房地产、汽车、食品饮料等行业数据。

投资布局与未来展望

• 中国台湾半导体产业凭借工研院的技术支持和产业布局，保持全球领先地位。
• 国家大基金二期持续推动半导体产业链国产化，重点布局芯片设计、制造及设备领域。
• 第三代半导体材料国产化趋势明确，将成为未来产业竞争的核心。

行业发展趋势

• 全球半导体市场呈现持续牛市，未来几年增长空间广阔。
• 中国半导体市场在AI、5G、智能汽车等新兴领域带动下，将加速发展。
• 半导体设备国产化替代势在必行，尤其是光刻胶、湿法清洗设备等关键环节。
• AI芯片、3D IC、异质整合等前沿技术成为行业增长的新引擎。