中观行业数据观察：全球半导体行业高景气延续，国家大基金二期持续助力半导体国产化进程-20211024-申港证券-53页_2mb

报告摘要

全球半导体行业高景气延续，国家大基金二期持续助力国产化进程

核心内容概述

全球半导体行业在2021年保持高景气，尤其是集成电路代工市场，预计全年销售额将突破1000亿美元，并以11.6%的年增长率持续增长至2025年，届时将达到1512亿美元。半导体芯片在多个新兴领域如5G、AI、自动驾驶、物联网等应用广泛，推动了市场需求的快速增长。中国台湾地区半导体行业表现尤为突出，其营收涨幅在多个子行业中领先，成为全球半导体复苏的重要推动力。国家大基金二期在2021年全面进入投资阶段，重点布局半导体产业链，推动国产替代进程。

主要观点

全球半导体代工市场增长强劲

2021年全球半导体代工总销售额预计增长23%，达到1072亿美元，创5年新高。
半导体纯代工市场增长24%，预计2025年达到1251亿美元，复合年增长率12.2%。
2025年，纯代工市场将占代工总销售额的82.7%，远高于2021年的81.2%。
台积电、联华电子等代工厂预计实现大幅增长，全球代工市场由台积电等企业主导。

微处理器市场表现亮眼

2021年微处理器市场销售额预计首次突破1000亿美元，达到1037亿美元。
由于5G手机、AI、机器学习等需求，微处理器出货量增长14%，平均售价（ASP）增长4%。
2025年微处理器市场预计达到1278亿美元，复合年增长率7.1%。

半导体并购交易短暂降温

2021年1-8月并购总价值为220亿美元，低于2019年和2020年同期水平。
2020年全球并购交易总额达1179亿美元，创历史最高纪录。
大型并购案如英伟达收购ARM、AMD收购Xilinx等仍在等待监管审批。

中国台湾半导体产业持续高景气

2021年9月，中国台湾半导体多个子行业营收同比大幅增长，如铜箔（45.9%）、铜箔基板（41.9%）、主板（40.7%）等。
台湾半导体企业占据全球约90%的集成电路总容量市场，其中台积电在先进制程（<10nm）方面占据全球63%的市场份额。

中国台湾工研院推动技术创新

工研院在磁阻式随机存取记忆体（MRAM）、铁电随机存取记忆体（FRAM）、晶圆级记忆体堆叠、异质整合、3D IC设计、AI芯片开源平台、氮化镓（GaN）等技术领域取得显著进展。
工研院在第三代半导体材料（如GaN、SiC）研发方面处于全球领先地位，推动半导体技术升级。

国家大基金二期推动国产化替代

国家大基金二期成立于2019年，2021年全面进入投资阶段，规模超2000亿元。
大基金二期重点投资集成电路设计、制造及设备领域，已公开投资项目接近20个，包括格科微、南大光电、至纯科技等。
投资方向涵盖CMOS图像传感器、光刻胶、湿法清洗设备等关键环节，推动产业链国产化。

关键信息

代工市场预测

2021年全球半导体代工总销售额预计为1072亿美元，同比增长23%。
2025年全球半导体代工市场预计达到1512亿美元，复合年增长率11.6%。
半导体纯代工市场预计在2025年增长至1251亿美元，复合年增长率12.2%。

半导体技术发展

磁阻式随机存取记忆体（MRAM）：工研院已完成第二代STT MRAM及第三代SOT MRAM技术，具备超高速、高密度、低功耗等优势。
铁电随机存取记忆体（FRAM）：相比EEPROM，FRAM具有无等待时间、低功耗、高耐久性等优势，适用于AI、物联网等应用。
3D IC技术：工研院领先开发逻辑与记忆体堆叠技术，支持高密度封装和高性能计算。
氮化镓（GaN）技术：适用于高频、高功率、高温及抗辐射环境，推动5G、新能源汽车、军用设备等领域发展。

大基金二期投资情况

大基金二期已投资多个半导体企业，如格科微、南大光电、至纯科技、中芯国际、长鑫存储等。
投资方向包括CMOS图像传感器、光刻胶、湿法清洗设备、第三代半导体材料等。
大基金二期通过带动社会资金，推动半导体产业链上下游发展。

风险提示

政策风险：半导体行业受政策影响较大，尤其是国家对集成电路产业的支持力度和方向。

图表目录（部分）

图1：半导体集成电路代工销售额预测
图2：微处理器市场历史份额与预测数值
图3：半导体行业并购协议总价值
图4：2020年12月全球半导体产能构成
图5：中国台湾半导体子行业营收涨幅
图8：第三代SOT MRAM
图9：FRAM架构情况
图10：芯片 + AI算力 + AI开发平台举例
图11：氮化镓材料核心优势
图12：2.5D IC与3D IC对比
图13：半导体产业链
图14：第一代半导体材料产业链
图15：第二代半导体材料产业链
图16：第三代半导体材料产业链

行业趋势

全球半导体市场持续处于牛市格局，未来几年增长空间广阔。
中国半导体产业在智能汽车、人工智能、物联网、5G通信等新兴领域带动下，有望实现快速增长。
第三代半导体材料（如GaN、SiC）因其优越性能，成为未来国产化替代的重点方向。
中国台湾工研院在半导体技术研发方面处于全球领先地位，推动台湾半导体产业持续升级。

总结

全球半导体行业在2021年保持高景气，代工市场增长显著，微处理器市场突破1000亿美元，半导体并购交易短暂降温。中国台湾半导体产业表现强劲，工研院在多个前沿技术领域取得突破，推动产业技术发展。国家大基金二期持续投资半导体产业链，重点支持集成电路设计、制造及设备企业，助力国产替代进程。第三代半导体材料成为未来发展的核心方向，具有广阔前景。

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