20161219-弘则弥道-人工智能时代的前奏_新科技·微创新_56页_4mb

弘则弥道（上海）投资咨询有限公司：新科技 ● 微创新

核心观点

人工智能时代逐步拉开序幕，新一轮科技创新从底层半导体芯片和通讯技术开始，云计算、物联网构建人工智能网络基础架构，产品形态上的微创新不断，B端业务已逐步产生收入。核心观点强调：从底层开始的新一轮科技创新正在开启。

行业分析

云计算

• 行业增速快：2016年海外公有云市场规模预计达到400亿美元，同比增长60%；中国公有云市场规模预计达到100亿元，同比增长120%。
• 云运维服务兴起：2016年中国云运维服务市场规模约为20-40亿元，预计未来增长迅速。
• 市场格局：国内云计算市场尚处于起步阶段，但增长迅速。代表性公司包括紫光股份、光环新网和博彦科技。

物联网

• 物联网带来泛智能终端需求爆发：随着技术发展，物联网将推动智能终端需求，为国产芯片提供进入产业链的机会。
• 通讯芯片需求增长：4.5G投资稳定，5G将在2020年开始商用。通讯芯片在物联网场景中成为重要驱动力。

人工智能

• 感知智能为主：目前处于感知智能时代，AI在安防、金融等领域已较为成熟，但在认知智能方面尚未突破。
• 专用感知芯片趋势：专用感知芯片将逐步替代通用计算芯片，提升效率和性能。

通信行业

• 5G尚远，4.5G稳定增长：4.5G投资稳定，城域网扩容和数据中心投资保证有线网持续增长。
• 光器件行业增速最好：光器件、光设备和通讯综合设备商需求增加，烽火通信、亨通光电和中兴通讯受益。
• IX平台重要性提升：IX平台在全球互联趋势下变得重要，Equinix通过成为REIT实现市场份额快速提升。

半导体与光通信

• 半导体行业景气度提升：2016年整体半导体行业出现景气度提升，但整体产业向上周期尚未到来。
• MCU芯片需求增长：工业和汽车自动化带动MCU需求，兆易创新、全志科技和东软载波在该领域有布局。
• 国产芯片崛起机遇：国家政策支持国产芯片发展，尤其是与物联网相关的专用芯片，如NOR闪存和32位MCU。

数据中心

• 数据中心网络设备升级：SDN技术推动网络结构扁平化，光模块需求暴增。
• 光模块市场规模预测：2020年光模块市场规模预计为40亿美元，5年CAGR~30.3%。
• 国产化趋势明显：华三和华为在国内市场形成双寡头格局，紫光股份通过与HP合作拓展海外市场。

光通信产业链

• 主要公司：亨通光电、中天科技、通鼎互联（光纤光缆）；光迅科技、博创科技、中际装备、新易盛（光器件）；烽火通信、中兴通讯（光设备）；三元达、华星创业（通讯服务）。
• 发展趋势：随着数据中心和物联网发展，光通信需求将持续增长，特别是40G以上高速光模组。

市场格局与趋势

• 国内市场格局未定：云计算市场尚处于早期阶段，但增长迅速，创业公司有望在2017年实现过亿收入。
• 行业竞争激烈：传统IT运维服务向云运维服务转型，SaaS属性显著提升，市场潜力巨大。

特别关注

• 全志科技：依托图像处理优势，深耕车联网和VR，未来在智能终端和AI应用方面有较大潜力。
• 东软载波：专注于电力线载波芯片，已获得苹果Homekit认证，智能终端和物联网场景拓展迅速。
• 兆易创新：凭借成本优势布局通用半导体存储，NOR闪存和MCU产品在国内市场具备竞争力。
• Acacia Comm.：100G产品需求放量，400G产品进入市场，受益于数据中心和物联网发展。

总结

弘则弥道（上海）投资咨询有限公司指出，当前正处于从底层开始的新一轮科技创新周期，重点在于云计算、物联网和人工智能的协同发展。光通信和半导体行业在这一周期中扮演重要角色，尤其是数据中心和物联网带来的光模块、MCU芯片等需求。国内公司如紫光股份、华三、华为、全志科技、东软载波和兆易创新在该周期中具备较大增长潜力。随着5G时代的临近，通信行业将经历结构性调整，为相关企业带来新的机遇。