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报告摘要
物联网2.0 - 柳暗花明又一村
核心内容
物联网正从1.0时代(1对1)迈向2.0时代(多对1),并逐步向多对多发展。随着技术进步和成本下降,物联网将实现更广泛的应用,成为下一个万亿元级别的产业。该报告分析了物联网产业链、投资逻辑、主要应用场景以及行业巨头的布局,指出物联网将深刻影响多个领域,包括智能家居、智慧能源、智慧农业、智慧城市等。
主要观点
- 物联网发展逻辑:物联网的发展经历了从计算机互联、人与人互联到物品互联的阶段,是科技进步的必然趋势。
- 行业潜力:Forrester预测,物联网带来的产业价值将比互联网大30倍,其应用将涵盖从消费到工业的多个领域。
- 成本下降:上游模组厂商的价格战推动了物联网设备的迅速增长,WiFi模组价格已降至6元以下,模组出货量迅速上升。
- 投资趋势:物联网投资保持强劲势头,融资轮次向后端倾斜,主要集中在早期阶段,但未来将向中后期转移。
- 应用场景:物联网的应用场景正在逐步丰富,如智能电网、水网监测、交通控制、自动驾驶、公交实时信息、空气和水质监测、犯罪预防等,这些场景将推动市场爆发。
- 平台作用:第三方物联网平台如Jasper、机智云、云智易、Ayla Networks等,将成为增长最快的平台服务商,提供多领域解决方案。
- 行业巨头布局:Intel、ARM、IBM、Google、微软、阿里、腾讯、Apple等企业已积极布局物联网,推出相关平台和产品,推动行业标准化和应用创新。
关键信息
产业链结构
- 上游:半导体、传感器行业,如WiFi模组、传感器等。
- 中游:通信服务、物联网平台。
- 下游:智能硬件、物联服务。
投资逻辑
- 2016年第一季度,物联网初创企业融资额达8.46亿美元,交易量下降但融资额上升,显示交易规模扩大。
- 融资轮次集中在早期,种子和A轮占55%,中期占22%,后期仅占7%。
- 融资主要集中在智能硬件、通讯、平台等细分领域。
技术趋势
- 传感器:是物联网基础设施,预计到2019年全球传感器市场规模将突破100亿美元,复合增长率达10.4%。
- 通信协议:包括Wi-Fi、ZigBee、Bluetooth、NFC、RFID等,各有适用场景和优缺点。
- 云平台:如Google Brillo、Microsoft Azure、阿里云、IBM Bluemix等,提供数据处理、设备连接和应用开发支持。
行业案例
- Jawbone、Razer、Ring等海外企业已进入中后期融资阶段。
- 国内企业如小米、BroadLink、上海庆科、杭州古北、宜通世纪等在物联网领域积极布局。
- 应用场景如智能电网、水网监测、公交信息、医疗护理等,正在逐步实现。
投资机会
- 半导体行业:传感器和制动器市场增长迅速,预计2019年市场规模达435亿美元。
- 通信企业:如AT&T、Verizon、中国联通、中国电信等,通过物联网平台服务获取数据价值。
- 第三方平台:如Jasper、机智云、云智易、Ayla Networks等,提供灵活、易用的物联网解决方案。
产业链机会
2.1 半导体行业
- 元件价格下降,毛利率趋近行业平均水平。
- 传感器市场增长最快,封装成本占比高,下游封装企业受益。
2.2 电信通讯产业
- 通信企业掌控核心数据资源,能将数据价值成倍放大。
- 提供连接管理、数据存储和分析服务,降低物联网建设成本。
2.3 中心平台
- 第三方平台将成为增长最快的平台服务商,提供行业解决方案。
- 云平台支持数据处理、设备连接和应用开发,推动物联网生态发展。
2.4 智能硬件
- 智能硬件作为物联网的物理呈现,近期将出现百万量级爆款。
- 产品需贴近用户需求,具备场景研发能力,避免初级智能问题。
市场前景
- 应用场景:物联网将通过多对多连接,实现从消费到工业的广泛应用。
- 市场增长:预计2016年全球智能设备出货量达到4100万,2019年将突破5000万。
- 投资机会:物联网将成为半导体行业的下一个增长引擎,传感器和通信芯片需求激增。
行业挑战
- 硬件迭代周期:较长的硬件研发周期和迭代周期,影响物联网落地速度。
- 软件研发:需要对应用场景深入理解,目前尚未形成成熟的软件算法和模型。
- 基础设施:新型处理器、传感器、新一代通信技术(如5G)、云计算能力仍存在瓶颈。
总结
物联网2.0时代已经到来,智能化推动了其发展。从1.0到2.0,物联网正从单一设备互联转向多设备互联,应用场景不断深化。随着元件成本下降、平台技术进步和行业巨头布局,物联网市场将迎来爆发增长。未来,传感器、通信模块、云平台和智能硬件将成为主要投资方向,推动物联网在智能家居、智慧能源、智慧交通、智慧医疗等领域的广泛应用。
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