电子行业:消费电子捷报频传,半导体接力兑现-191013_23页__1mb
报告摘要
电子行业总结
核心内容
本报告分析了2019年第三季度电子行业,特别是消费电子和半导体领域的表现与发展趋势。重点强调了消费电子的强劲增长、国产替代的加速推进以及华为在半导体和操作系统领域的突破。整体来看,电子行业在Q3开始展现出同比和环比增长加速的迹象,优质企业持续受益于市场变化和技术进步。
主要观点
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消费电子表现亮眼
- iPhone11系列预售和销量表现超预期,iPhone11系列预售量同比增长480%,成为苹果市场增长的重要推动力。
- 华为Mate30系列首销数据亮眼,4G版首销1分钟销售额达5亿元,3小时销量突破100万台,显示出强大的市场吸引力。
- 领益智造、蓝思科技、信维通信等消费电子产业链公司三季报业绩高增长,体现了产业逻辑的兑现。
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TWS无线耳机市场爆发
- 全球TWS耳机出货量预期将达1.2亿副,同比增长超过160%,苹果以53%市占率领先。
- AirPods带动市场增长,预计2019年出货量达6000万,2020年有望达到8500万~9000万。
- 华为FreeBuds3搭载自研麒麟A1芯片,实现智慧降噪,市场前景广阔。
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半导体行业迎来机遇
- 华为研发投入持续增长,2018年研发投入全球第五,研发投入强度达14.7%。
- 海思半导体在Q1营收同比增长41%,排名上升至全球第14位,展现了强大的增长潜力。
- 海思在手机SoC、通信芯片、服务器芯片、AI芯片等多个领域布局,逐步实现自研芯片的全面覆盖。
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国产替代加速推进
- 中国半导体进口额占全球销售额的65%,显示国内需求强劲。
- 国产替代从主题概念走向业绩兑现,国内公司有望在市场中占据更大份额。
关键信息
消费电子表现
- iPhone11系列:预售量同比增长480%,成为苹果市场增长的重要推动力。
- 华为Mate30系列:4G版首销数据亮眼,首销1分钟销售额达5亿元,3小时销量突破100万台。
- 领益智造:前三季度归母净利润19~21亿元,经营净利润预计为11~13亿元,同比增长26.76%~49.61%。
- 蓝思科技:第三季度单季归母净利润同比增长105%~110%,受益于大客户产品升级和产能提升。
- 信维通信:第三季度单季净利润同比增长3.82%~10.87%,受益于无线充电和EMI/EMC订单增长。
半导体与国产替代
- 海思半导体:Q1营收达17.55亿美元,同比增长41%,排名上升至全球第14位。
- 研发投入:华为研发投入十年增长8倍,2018年研发投入达113亿欧元,强度高于全球科技巨头。
- 国产替代:中国半导体行业在存储器、逻辑电路、消费级SoC、FPGA、MCU等细分领域已出现一批具备竞争力的公司,预计未来将有更多公司实现市场突破。
华为技术与战略
- 鸿蒙操作系统:基于微内核,支持全场景智能设备,旨在打造统一的操作平台。
- 昇腾AI芯片:昇腾910和昇腾310分别面向云端和边缘计算,提升华为在AI领域的竞争力。
- “1+8+N”战略:华为计划通过全场景布局,打造服务+硬件的双生态平台。
建议关注的公司
半导体
- 存储:兆易创新、北京君正
- 光学芯片:韦尔股份
- 射频:三安光电、卓胜微
- 模拟:圣邦股份
- 设计:紫光国微、汇顶科技、博通集成、景嘉微、中颖电子
- IDM:闻泰科技、士兰微、扬杰科技
- 设备:长川科技、北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业
- 材料:兴森科技、中环股份、石英股份
- 封测:长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电
5G相关
- 消费电子:立讯精密、精研科技、领益智造、歌尔股份、电连技术、苏大维格、智动力、蓝思科技、信维通信、硕贝德、大族激光、共达电声、瀛通通讯
- 光学:韦尔股份、联创电子、苏大维格、水晶光电、舜宇光学、立讯精密、歌尔股份、欧菲光、永新光学
- PCB:鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份、东山精密、景旺电子、弘信电子、奥士康、崇达技术
- 散热:精研科技、领益智造、中石科技、碳元科技、飞荣达
安防
- 海康威视、大华股份
风险提示
- 地缘政治关系不确定性:可能对产业链造成影响。
- 下游需求不及预期:市场增长不及预期可能影响供应链公司的业绩。
- 行业竞争加剧:随着市场扩大,竞争将更加激烈。
图表目录
- 图表1:iPhone出货量
- 图表2:京东平台自营旗舰机9月份销量
- 图表3:Mate30系列参数对比
- 图表4:领益营收(亿元)以及同比增长情况
- 图表5:领益净利润(亿元)以及同比增长情况
- 图表6:蓝思营收(亿元)以及同比增长情况
- 图表7:蓝思净利润(亿元)以及同比增长情况
- 图表8:信维营收(亿元)以及同比增长情况
- 图表9:信维净利润(亿元)以及同比增长情况
- 图表10:AirPods发布前后市场份额对比
- 图表11:18Q4 TWS无线耳机出货占比
- 图表12:AirPods元器件拆解
- 图表13:华为FreeBuds3
- 图表14:国产替代空间测算
- 图表15:华为替代链示意图
- 图表16:华为P30 Pro主要芯片供应情况
- 图表17:华为P30 Pro拆解、主要芯片构成
- 图表18:华为P20 Pro主要芯片情况
- 图表19:华为P20 Pro拆解、主要芯片构成
- 图表20:华为芯片版图持续快速扩张体现其高研发转化效率
- 图表21:2012实验室成立后华为研发强度显著提升
- 图表22:2018华为研发投入全球第五
- 图表23:各板块研发费用情况
- 图表24:海思半导体发展历程
- 图表25:全球半导体营收(百万美金)
- 图表26:海思手机芯片布局
- 图表27:海思通信与服务器、IoT芯片布局
- 图表28:华为鸿蒙OS历程及路标
- 图表29:鸿蒙基于微内核操作系统
- 图表30:华为“1+8+N”战略
- 图表31:华为AI战略
- 图表32:MindSpore介绍
- 图表33:华为海思注册资本提高至20亿元
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