半导体封测行业跟踪报告之一：国内厂商潮头立，乘风破浪正当时-20210125-广发证券-13页_723kb

半导体封测行业跟踪报告之一总结

核心内容概述

本报告聚焦于中国半导体封测行业的发展趋势，分析了近年来行业内的并购扩张、新冠疫情带来的产业转移、市场需求复苏以及定增扩产等关键因素。报告指出，国内封测厂商在多重驱动下迅速成长，技术实力和国际竞争力显著提升。

主要观点

• 并购扩张：自2015年以来，国内封测企业通过跨境并购扩大规模，完善技术布局，进入国际一线客户，逐步实现从跟随者到领先者的转变。
• 新冠疫情：疫情导致欧美、东南亚地区封测产能受限，委外需求增加，推动封测订单向中国大陆转移，提升了国内封测产业的地位。
• 需求复苏：5G手机渗透、汽车电动化、物联网普及等推动了半导体市场需求增长，带动封测行业高景气度。
• 定增扩产：在需求复苏和产业转移的背景下，国内四大封测公司纷纷通过定增扩大产能，巩固竞争优势。

关键信息

1. 国内主要封测公司并购情况

2. 国内封测公司定增项目

投资建议

建议关注以下四家国内封测龙头企业：

• 长电科技：全球第三大封测厂商，技术全面，客户资源丰富。
• 通富微电：与AMD合作深入，高端封装能力突出。
• 华天科技：技术实力雄厚，国际客户拓展迅速。
• 晶方科技：在智能传感器和光学组件领域具备领先优势。

风险提示

• 行业景气度下降：半导体市场需求波动可能影响封测行业盈利能力。
• 贸易争端加剧：中美等国贸易关系变化可能对封测行业造成影响。
• 定增项目进展不及预期：募投项目若未能按计划推进，可能影响公司扩张速度。

行业评级

估值与财务表现（2020E-2021E）

行业背景

• 产业格局：封测行业门槛较低，中国厂商通过并购实现技术突破和客户拓展。
• 技术趋势：先进封装技术（如SiP、TSV、FC）成为竞争重点。
• 市场驱动：5G、汽车电子、物联网等应用带动半导体市场需求增长，封测行业进入高景气周期。

总结

国内封测行业在并购扩张、疫情推动产业转移、市场需求复苏和定增扩产等多重因素的驱动下，实现了从追赶者向领先者的转变。行业整体处于高增长阶段，建议重点关注长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技等企业。然而，行业景气度下降、贸易争端及定增项目进展不达预期仍是潜在风险。