2025-04-28-上交所科创板-南京晶升装备股份有限公司2024年年度报告_279页_1mb
报告摘要
南京晶升装备股份有限公司2024年年度报告总结
公司基本信息
- 公司代码:688478
- 公司简称:晶升股份
- 公司全称:南京晶升装备股份有限公司
- 法定代表人:李辉
- 注册地址:南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧
- 办公地址:南京经济技术开发区综辉路49号
- 邮政编码:210046
- 公司网址:http://www.cgee.com.cn
- 电子信箱:cgee@cgee.com.cn
财务概况
主要会计数据(单位:元,币种:人民币)
| 项目 |
2024年 |
2023年 |
本期比上年同期增减(%) |
2022年 |
| 营业收入 |
424,966,295.63 |
405,570,772.55 |
4.78 |
221,992,886.25 |
| 归属于上市公司股东的净利润 |
53,747,098.58 |
71,017,511.98 |
-24.32 |
34,536,021.86 |
| 扣除非经常性损益后的净利润 |
30,225,845.92 |
42,390,985.42 |
-28.70 |
22,712,245.16 |
| 经营活动产生的现金流量净额 |
3,187,791.23 |
-91,689,806.41 |
103.48 |
18,484,201.85 |
主要财务指标(单位:元/股,%)
| 项目 |
2024年 |
2023年 |
本期比上年同期增减(%) |
2022年 |
| 基本每股收益 |
0.39 |
0.56 |
-30.36 |
0.33 |
| 稀释每股收益 |
0.39 |
0.56 |
-30.36 |
0.33 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 |
0.22 |
0.33 |
-33.33 |
0.22 |
| 加权平均净资产收益率 |
3.41 |
5.77 |
减少2.36个百分点 |
6.91 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 |
1.92 |
3.44 |
减少1.52个百分点 |
4.55 |
| 研发投入占营业收入的比例 |
10.41% |
9.37% |
增加1.04个百分点 |
9.35% |
非经常性损益项目(单位:元)
| 项目 |
2024年金额 |
2023年金额 |
2022年金额 |
| 非流动性资产处置损益 |
-1,873,406.96 |
79,429.44 |
-70,456.68 |
| 政府补助 |
1,545,994.00 |
7,134,131.31 |
1,419,000.00 |
| 委托他人投资或管理资产的损益 |
28,450,425.46 |
26,712,477.25 |
12,635,477.95 |
| 其他营业外收入和支出 |
107,336.63 |
149,646.13 |
-73,695.74 |
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 |
88,653.31 |
41,057.27 |
- |
| 减: 所得税影响额 |
4,797,749.78 |
5,490,214.84 |
2,086,548.83 |
| 合计 |
23,521,252.66 |
28,626,526.56 |
11,823,776.70 |
分季度主要财务数据(单位:元)
| 项目 |
第一季度 |
第二季度 |
第三季度 |
第四季度 |
| 营业收入 |
81,107,784.99 |
117,600,723.51 |
126,600,914.01 |
99,656,873.12 |
| 归属于上市公司股东的净利润 |
14,817,697.06 |
20,183,972.37 |
19,377,117.76 |
-631,688.61 |
| 扣除非经常性损益后的净利润 |
7,750,242.48 |
9,592,022.24 |
8,611,210.35 |
4,272,370.85 |
| 经营活动产生的现金流量净额 |
71,185,103.18 |
-88,582,188.05 |
-8,421,615.94 |
29,006,492.04 |
主要业务与产品
主要产品
- 半导体级单晶硅炉:用于8-12英寸硅片制造,可满足19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、指纹识别、电源管理等需求。
- 碳化硅单晶炉:用于6-8英寸碳化硅衬底,支持多种生长工艺,如PVT法、TSSG法等。
- 加工设备:包括多线切割机、减薄机、抛光机等,用于晶体切割、减薄和表面处理。
- 其他设备:如碳化硅原料合成炉、氮化铝原料提纯炉、集成电路刻蚀用硅材料长晶炉等。
产品特点
- 高稳定性、高可靠性
- 自动化程度高,具备远程集控功能
- 定制化能力强,可适配不同客户的技术需求
- 精确控制液面距、直径、温度等关键参数
经营模式
盈利模式
- 研发、生产、销售晶体生长设备
- 提供设备售后维护升级等技术服务
研发模式
- 自主研发为主,注重技术创新和产品迭代
- 重点突破晶体生长控制、热场系统等核心技术
采购模式
- 原材料由第三方供应商依据公司图纸进行定制加工
- 标准件从市场独立采购
- 建立严格的供应商评价体系,确保产品质量和供应效率
生产模式
- 以订单式生产为主,结合库存式生产
- 快速响应客户需求,保障供应链稳定性
销售模式
- 采用直销方式,配备专业销售与服务团队
- 通过商务谈判获取订单,提供技术方案、资质认证等服务
所属行业分析
所属行业
- 国民经济行业分类:专用设备制造业(C3562)
- 战略性新兴产业分类:新一代信息技术产业(1.2电子核心产业)
行业发展情况
- 半导体行业:技术难度高、产业链长、更新迭代快,全球市场规模2024年达6351亿美元,同比增长19.8%。
- 半导体设备行业:受益于半导体产业的快速发展,市场需求持续增长,国产设备逐渐获得客户认可。
- 半导体级晶体生长设备行业:国内厂商逐步具备先进技术水平,大尺寸设备需求增长显著,国产替代空间广阔。
行业地位分析
- 公司是国内碳化硅单晶炉主要厂商之一,具备领先的技术能力与产品竞争力。
- 在12英寸半导体级单晶硅炉方面,公司实现国产化,技术水平处于国内第一梯队。
- 公司产品已获得多个国内主流半导体厂商的认证并实现量产,形成一定的市场壁垒。
公司战略与展望
- 核心目标:成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者,推动中国半导体行业发展。
- 技术突破:持续加大研发投入,推进新产品开发,提升设备性能和控制精度。
- 人才发展:重视人才引进与培养,研发人员占比达40.48%,形成较强的技术团队。
- 市场拓展:不断拓展新客户,巩固现有市场地位,拓展应用领域。
- 未来趋势:随着第三代半导体材料的广泛应用,碳化硅晶体生长设备市场需求将持续增长,公司有望在国产替代中获得更多机遇。
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