2024-04-29-上交所-南京晶升装备股份有限公司2023年年度报告_273页_3mb

南京晶升装备股份有限公司2023年年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：688478
• 公司简称：晶升股份
• 公司全称：南京晶升装备股份有限公司
• 法定代表人：李辉
• 注册地址：南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧
• 办公地址：南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧
• 公司网址：http://www.cgee.com.cn
• 电子信箱：cgee@cgee.com.cn

财务概况

主要会计数据（单位：元）

主要财务指标（单位：元/股，%）

分季度财务数据（单位：元）

非经常性损益

• 非经常性损益总额：28,626,526.56元
• 主要项目：
  • 政府补助：7,134,131.31元
  • 委托他人投资或管理资产的损益：26,712,477.25元
  • 其他营业外收入和支出：149,646.13元
  • 减：所得税影响额：5,490,214.84元

主要业务与经营模式

主要产品

• 半导体级单晶硅炉：包括SCG200、SCG300、SCG400系列，应用于8-12英寸硅片制造，可满足28nm以上芯片制造需求。
• 碳化硅单晶炉：包括JSSD、SCET420、SCMP、SCR950、SCMP/LP系列，适用于6-8英寸碳化硅衬底制备，满足功率器件、射频器件等应用需求。
• 其他设备：如碳化硅原料合成炉、氮化铝原料提纯炉、集成电路刻蚀用硅材料长晶炉、自动化拉晶控制系统（软硬件）、光伏级单晶硅炉等。

主要经营模式

1. 盈利模式：提供晶体生长设备、配件及技术服务，实现收入与利润。
2. 研发模式：自主研发，以专利和技术秘密保护核心技术。
3. 采购模式：定制化零部件由第三方供应商生产，标准件面向市场采购。
4. 生产模式：以订单式生产为主，辅以库存式生产。
5. 销售模式：采用直销模式，配备专业销售与服务团队，与客户进行技术方案对接与合同签订。

行业情况与市场地位

所属行业

• 行业分类：专用设备制造业（C3562）；半导体器件专用设备制造。
• 行业地位：
  • 公司是国内碳化硅单晶炉主要厂商之一，具备国内领先的产业技术能力。
  • 在半导体级单晶硅炉领域，公司处于国内领先地位，已实现12英寸单晶硅炉国产化。
  • 公司产品在晶体生长控制指标、良率、量产经验等方面具备显著优势。

行业发展趋势

• 半导体行业：技术难度高、更新迭代快，下游应用广泛，2024年预计增长15%，2030年有望突破1万亿美元。
• 碳化硅行业：作为第三代半导体材料，碳化硅器件具备耐高压、低损耗、高频等优势，广泛应用于新能源汽车、光伏、5G通信等领域。
• 市场前景：随着新能源汽车800V平台发展，碳化硅衬底向8英寸升级趋势明显，国内厂商面临重要机遇。

技术研发与成果

核心技术

1. 晶体生长设备建模与仿真技术：实现多场耦合仿真，缩短设备开发周期。
2. 热场设计与模拟技术：采用3D模拟技术，优化热场系统，提高晶体品质。
3. 晶体生长设备设计技术：涵盖自动控制、腔室冷却、运动控制系统、真空密封等。
4. 基于视觉图像的控制技术：实现晶体形貌检测、直径控制、液面距测量等。
5. 晶体自动化控制系统及数据采集分析技术：具备百万级数据处理能力，提升智能化水平。
6. 半导体晶体生长工艺开发技术：优化工艺参数，提高晶体生长质量与效率。
7. 低速超高精度传动机构设计技术：提升晶体生长稳定性。
8. 气路系统优化设计技术：优化气流路径，抑制杂质含量。

研发成果

• 专利情况：截至2023年底，公司及子公司累计获得国内专利87项，其中发明专利34项，实用新型专利53项。
• 新增授权专利：12项，包括发明专利4项，实用新型专利5项。
• 软件著作权：4项。
• 其他知识产权：包括1个境外专利和9个商标权。

公司治理与风险提示

• 审计报告：容诚会计师事务所出具标准无保留意见。
• 董事会与监事会：全体董事出席董事会会议，公司治理结构健全。
• 风险提示：公司已在“第三节 管理层讨论与分析”中披露了可能存在的风险，包括市场风险、技术风险、经营风险等。
• 利润分配预案：拟每10股派2.00元现金红利，总额约2761万元，需经股东大会批准后实施。

其他重要信息

• 公司治理特殊安排：无。
• 前瞻性陈述：公司未来计划、发展战略为前瞻性描述，不构成实质承诺。
• 控股股东与实际控制人：均为李辉。
• 保荐机构：华泰联合证券有限责任公司，持续督导期为2023年4月24日至2026年12月31日。
• 行业认证：公司产品已通过新能源汽车、光伏、工业等领域的认证，并实现量产。