深度报告-20250704-浙商证券-ASIC深度_AI算力添动力_打开成长新空间_34页_2mb

ASIC芯片因其高专用性和性价比特点，在AI推理场景中异军突起，成为AI算力增长的新动力。2028年，全球AI ASIC市场规模预计达554亿美元，2023-2028年复合增速超过50%。核心参与者以博通、Marvell为主，前者占据约55%-60%市场份额。谷歌TPU、AWS Trainium、Meta MTIA、微软Maia等自研芯片正加速推进，其中谷歌TPU出货量占ASIC市场的70%以上。

ASIC产业链延伸带动光模块、AEC和液冷等环节需求提升。光模块方面，800G/1.6T模块需求随交换芯片升级而增长，头部企业如中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、德科立等有望受益；AEC市场因AWS方案中GPU与AEC配比为1：2，企业如瑞可达、长芯博创获关注；液冷因ASIC功耗提升而渗透率加大，平台型企业如英维克、科创新源等具备良机。

风险主要包括ASIC放量不及预期、海外云厂商资本开支放缓及技术路径突变。重点公司估值方面，光模块、液冷等细分领域头部企业均呈现较高成长性，如中际旭创、新易盛净利润年复合增速分别达39%、67%。随着CSP ASIC方案迭代加速，产业链渗透率或进一步提升，但需警惕市场竞争格局变化与技术迭代风险。