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AI应用带动推理算力需求，看好ASIC行业厂商发展

核心内容

随着AI技术的快速发展，推理算力需求显著增长，主要得益于模型推理成本的快速下降。根据A16zInfrastructure测算，推理成本每年下降幅度约为10倍。此外，算法优化（如强化学习、MOE）也提升了模型推理能力，进一步推动了AI应用的爆发。ASIC作为高性价比的算力方案，相比GPU在效率和成本上更具优势，因此在推理算力需求增长背景下，ASIC行业将迎来快速发展。

主要观点

• AI推理成本下降：从ChatGPT3发布以来，大语言模型的推理成本呈指数级下降，单美元可生成的token数量持续增长。
• ASIC需求增长：ASIC具备定制化优势，能够针对具体业务场景进行优化，提升运算效率并降低功耗。
• 云厂商布局ASIC：北美四大CSP（谷歌、亚马逊、微软、Meta）已实现ASIC规模化生产，预计未来其他云厂商和模型厂商也将加入ASIC布局。
• 行业参与者：包括ASIC设计服务公司、以太网白盒交换机厂商、AEC厂商、PCB厂商等都将受益于ASIC的普及。
• 国内厂商机遇：在海外制裁背景下，国内ASIC设计服务企业有望承接更多订单，成为云厂商的首选合作伙伴。

关键信息

1. ASIC需求增长驱动因素

• 推理成本下降：模型推理成本快速下降，推动AI应用爆发，从而带动更多算力需求。
• 算法优化：强化学习、MOE等技术提升模型推理能力，进一步增加算力需求。
• 云厂商布局：谷歌、亚马逊、微软、Meta等云厂商已实现ASIC规模化生产，预计2025年出货量将显著增长。

2. 主要ASIC厂商表现

• 谷歌TPU：2024年推出第六代v6e，算力提升4.7倍，HBM容量和带宽提升，预计2025年实现较大规模出货。
• 亚马逊Trainium2：2024年出货量年增率突破200%，预计2025年出货量增长70%以上。
• Meta MTIA：已推出第二代ASIC，主要用于推理，预计2026年推出用于训练的ASIC。
• OpenAI：预计采用台积电3nm和A16制程生产ASIC，2026年底将进入量产。

3. ASIC设计服务公司

• 博通：已获得五个客户，2025年预计有三个客户产品量产，AI收入占半导体收入比例快速提升。
• Marvell：已获得三家客户的ASIC项目，预计2028年定制化芯片TAM达到429亿美元。
• 世芯：2024年营收同比增长70.53%，主要受益于亚马逊7nm制程AI芯片项目。
• 联发科：积极布局ASIC，有望获得谷歌项目，具备224G SERDES、PCIe、HBM等技术积累。
• 创意电子：与微软合作AI ASIC项目，HBM3E IP方案领先市场，2024年营收同比-4.6%。
• A股公司：翱捷科技、芯原股份等有望受益国内ASIC趋势。

4. 以太网相关厂商

• 白盒交换机厂商：Arista在10G及以上交换机市场市占率超过思科，2024年上半年反超思科。
• 以太网交换芯片厂商：博通、Marvell等商用芯片厂商有望受益于白盒交换机需求增长。
• 白盒交换机优势：解耦上层应用与底层硬件，提高数据中心运维效率。

5. AEC厂商

• Credo：在AEC市场具备先发优势，已与北美头部云厂商合作，预计2025年收入增长显著。
• 立讯精密：构建了完整的AEC解决方案，已推出DAC、ACC、AEC产品，具备较强竞争力。
• 瑞可达、博创科技：也在积极布局AEC产品线，具备一定潜力。

6. PCB厂商

• 高速通信需求：ASIC的兴起显著提升对高速通信PCB（如18层+板、HDI板）的需求。
• 封装基板需求：多die合封技术将显著提升对封装基板的需求，预计2023~2028年复合增速为8.8%。
• 推荐厂商：沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技等。

投资建议

• ASIC设计服务公司：建议关注博通、世芯、联发科、翱捷科技、芯原股份、创意电子、Marvell。
• 以太网相关厂商：建议关注Arista、博通、天弘科技、智邦、Marvell。
• AEC厂商：建议关注Credo、立讯精密，同时关注Astera Lab、Marvell、瑞可达、博创科技。
• PCB厂商：建议关注沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技。

风险提示

• AI进展不及预期：可能影响模型应用需求及ASIC市场增长。
• 行业竞争加剧：随着更多厂商进入ASIC领域，竞争将更加激烈。
• 下游需求不及预期：若云厂商资本开支收缩，将影响ASIC及相关厂商的业绩表现。