电子行业研究:AI应用带动推理算力需求,看好ASIC行业厂商发展_20页_2mb
报告摘要
AI应用带动推理算力需求,看好ASIC行业厂商发展
核心内容
随着AI技术的快速发展,AI推理成本显著下降,推动了AI应用的爆发式增长。ASIC作为高性价比的算力解决方案,因其定制化设计和高能效表现,有望在AI推理算力需求增长中占据重要地位。北美云厂商如谷歌、亚马逊、微软、Meta已积极布局ASIC,并实现规模化生产。此外,OpenAI等模型厂商也计划布局ASIC,未来有望进入量产阶段。
主要观点
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推理成本快速下降
- 自ChatGPT3发布以来,大语言模型的推理成本以指数级下降,单美元可生成的token数量持续增长。
- 推理算法的升级(如强化学习、MOE等)进一步提升了模型性能,推动了更多算力需求。
- ASIC的定制化设计能有效降低单位算力成本,提升效率,同时降低功耗。
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云厂商加大ASIC布局
- 谷歌TPU、亚马逊Trainium与Inferentia、微软Maia、Meta MTIA等ASIC产品已实现规模化生产。
- TPU在2024年全球ASIC市场占据74%的市场份额,销售额预计在60~90亿美元。
- 亚马逊Trainium2出货量增长迅猛,2024年年增率突破200%,预计2025年出货量增长70%以上。
- Meta预计2026年推出用于训练的ASIC,微软Maia100已采用5nm制程,具备高性能与高带宽。
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ASIC带动产业链升级
- ASIC的普及将推动以太网交换芯片、白盒交换机、AEC(有源电缆)和PCB厂商受益。
- 白盒交换机因软硬件解耦,提高数据中心运维效率,Arista在10G以上交换机市场占有率已超过思科。
- AEC因短距离高速传输优势,成为AI组网的重要替代方案,预计2028年市场规模将达28亿美元,其中AEC增速最快。
- ASIC的多die封装技术推动了封装基板需求增长,高速通信对PCB提出更高要求,推动18层+板、HDI及封装基板的市场增长。
关键信息
- 推理成本:从2021年百万token成本60美元,降至2024年0.06美元。
- ASIC设计服务公司:博通、Marvell、世芯、联发科、创意电子等为主要参与者,其中博通2024年AI收入达122亿美元,同比增长220%。
- 以太网交换芯片:博通、Marvell等商用芯片厂商有望受益于白盒交换机市场增长。
- AEC厂商:Credo在AEC市场具备先发优势,立讯精密、瑞可达、博创科技等国内厂商也在积极布局。
- PCB厂商:沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技等有望受益于ASIC带来的高速通信需求。
投资建议
- ASIC设计服务公司:建议关注博通、世芯、联发科、翱捷科技、芯原股份、创意电子、Marvell。
- 以太网交换机与芯片厂商:Arista、博通、天弘科技、智邦、Marvell。
- AEC厂商:Credo、立讯精密,建议关注Astera Lab、Marvell、瑞可达、博创科技。
- PCB厂商:沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技等。
风险提示
- AI进展不及预期:可能影响模型应用需求及ASIC市场发展。
- 行业竞争加剧:随着更多厂商进入AI领域,竞争压力可能上升。
- 下游需求不及预期:云厂商资本开支收缩可能影响ASIC相关厂商的业绩表现。
行业投资评级说明
- 买入:预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上。
- 增持:预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%。
- 中性:预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘-5%-5%。
- 减持:预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。
特别声明
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