AI系列专题报告（二）_PCB_周期与成长共振_AI时代迎行业升格_44页_3mb

PCB与AI合作驱动行业升格

覆铜板发展趋势

• PCB核心材料覆铜板价格连涨，与铜价正相关。2025年上半年铜价同比上涨7%，推动厂商涨价。高频高速应用需求增长，国产厂商在高端领域份额有望提升。
• AI推动特殊基材覆铜板需求年复合增长率达26%，全球份额仍集中于台湾厂商，但国内厂商如生益科技等正加速布局高端领域。

PCB市场增长

• AI、高速通信等带动PCB需求，尤其是高端高多层板(HDI)和高频高速产品，预计2025年增速分别为41.7%和10.4%，价值量同步提升。
• 国内PCB厂商如胜宏科技、沪电股份技术及份额提升，AI服务器、交换机等市场占据领先位置。

AI与新兴产业驱动

• AI服务器需求激增，2024年AI服务器出货量同比增长40%，带动PCB向高密度、高频化升级，CCL/PCB单机价值量显著提升。
• 数通交换机加快向高速迁移，PCIe迭代推动高规格PCB/CCL需求；400G/800G应用带来PCB升级机会。
• 汽车电子渗透提升，新能源车PCB价值量增加，ADAS普及加速车用HDI需求增长。

标的公司分析

• 南亚新材：在高速覆铜板及HDI材料实现进口替代，成功打入AI服务器供应链。
• **生益科技：全球覆铜板龙头，高速产品线完善，发力IC载板领域。
• 胜宏科技：AI PCB全球市占率领先，产品结构高端化，技术升级快。
• 沪电股份：数通与AI业务增长强劲，域控制器PCB需求快速提升。
• 景旺电子：车用PCB龙头，进入AI高速通信领域，订单增长显著。
• 深南电路：算力PCB与IC载板业务领先，封装基板技术获突破。
• 生益电子、兴森科技： 分别聚焦AI服务器与载板业务，收益AI需求增长。

风险提示

• 下游需求不及预期、技术研发不及预期、原材料价格波动。