20240816-财通证券-PCB行业专题报告_AI催化交换机配套升级_PCB行业有望受益_35页_2mb

AI驱动PCB行业升级机遇与投资机会

报告要点

1. AI引领数据中心架构变革

• 叶脊网络架构优势：为应对AI算力需求，传统三层架构被低延迟、高扩展性的叶脊架构取代。该架构通过扁平化设计实现带宽高效利用和故障隔离，并提高网络安全性。
• 协议竞争格局：InfiniBand（IB）凭借低延迟优势占据高性能计算主导地位，预计2023-2028年CAGR达24%；以太网依托生态开放性和成本优势，未来有望增长，预计CAGR为14%。
• 算力需求驱动：TV网络安全与推理需求推动800Gbps交换机成为主流，英伟达Quantum平台支持百万卡算力集群，数据中心交换机端口跃迁至32T+时代。

2. PCB产业链升级机遇

• 材料要求提升：800G交换机需SuperUltraLowLoss材料及32层以上PCB，沪电股份已在112G速率产品量产，224G产品预研。
• 国产替代加速：高频高速PCB国产化率从2023年不足20%向50%+迈进，生益科技、南亚新材、华正新材等企业布局55G/6G及AI服务器专用材料。
• 市场规模预测：2024年交换机PCB市场规模达690亿美元，2024-2028年CAGR达1010%，年复合增长显著。

3. 投资标的

• PCB厂商：
  • 沪电股份：800G交换机批量交付，高复杂PCB布局半导体测试领域。
  • 深南电路：三维集成封装基板技术领先。
  • 生益电子：AI训练侧PCB开发布局55G/6G材料。
• 覆铜板厂商
  • 生益科技：全系列高速产品兼容华为认证。
  • 南亚新材：实现90%无卤覆铜板份额，高频低损材料突破。
  • 华正新材：Ultralowloss材料通过国内大型通讯厂商认证。

4. 风险提示

• AI商用落地不及预期、政策监管风险、美贸易摩擦等多重外部不确定性需持续关注。

分析师团队

• 股票分析师：张益敏、吴姣晨
• SAC证书编号：未提供
• 相关报告：《AI引领增长，行业复苏向上》等三份行业分析

注：本摘要基于IDC、LightCounting、台光电子等机构数据及多份券商研报整合而成，核心信息支撑PCB产业链在AI浪潮下的结构性增长机会。