电子行业PCB行业月度观点：全球PCB_龙头臻鼎~KY_全能化道路之本土启示（12）-20180330-广发证券-37页-3mb

PCB行业月度观点总结

核心内容

• 全球PCB行业：臻鼎-KY凭借苹果供应链的强劲需求，成功实现营收增长，成为全球PCB龙头。其在FPC、HDI、IC载板等高阶产品线的布局为其带来竞争优势。
• 市场表现：A股PCB板块整体下行，但部分企业如弘信电子、奥士康等有所反弹。海外PCB厂商整体表现优于A股，尤其在高端产品线和新技术应用上表现突出。
• 行业趋势：随着智能手机、5G、汽车电子等下游应用的推动，PCB行业向高阶化、全能化、大型化发展。FPC、HDI、SLP等技术成为行业增长的重要驱动力。

主要观点

1. 臻鼎-KY的全能化发展路径

• 发展历程：自2006年从鸿海独立，臻鼎-KY逐步布局FPC、HDI、RPCB及IC载板，形成全产品线布局。
• 技术积累：通过持续研发，臻鼎-KY在2016年实现全球专利数量暴增为2011年的4倍，技术水平业内领先。
• 产能扩张：通过高额资本开支，臻鼎-KY实现产能的快速扩张，FPC和SLP成为其营收增长的主要来源。
• 客户结构：依托鸿海体系，臻鼎-KY拥有优质的客户结构，苹果为其最大客户，占其营收比重超过80%。
• 市场表现：2017年臻鼎-KY营收达到35.88亿美元，同比增长40.3%，成为全球PCB行业龙头。

2. PCB行业的发展驱动力

• 智能手机：成为过去十年PCB行业的主要驱动力，推动FPC和HDI市场快速扩张。
• 5G与高频高速：5G技术推动高频高速材料需求，LCP、低介质损耗材料等成为新的增长点。
• 汽车电子：随着新能源汽车市场的发展，汽车电子成为PCB行业新的增长方向，部分厂商如旗胜、住友电气已布局该领域。
• SLP技术：随着苹果主板升级，SLP（类载板）成为下一个技术增长点，臻鼎-KY提前布局并实现量产。

3. PCB行业市场表现

• A股PCB板块：2018年3月，A股PCB板块跟随市场调整，但跌幅较上期有所收窄。部分企业如弘信电子、奥士康表现较好。
• 海外PCB板块：海外PCB厂商连续三月表现优于A股，其中臻鼎、嘉联益、景硕等表现较好，而台郡、华通等则领跌。
• 上游材料：受原材料涨价影响，上游材料板块表现不佳，但部分厂商如联茂、建滔积层板仍保持稳定增长。

关键信息

• 2017年全球PCB厂商排名：臻鼎-KY位列第一，营收35.88亿美元，同比增长40.3%。
• FPC市场：FPC在智能手机中使用量持续增加，从iPhone4的10片增至iPhoneX的23-25片，ASP提升至40美元以上。
• HDI技术：臻鼎-KY在HDI技术上持续突破，最小线宽达到25/25um，产品结构优化，满足高阶客户需求。
• SLP技术：苹果在iPhone8和iPhoneX中采用SLP，臻鼎-KY率先实现量产，成为重要的SLP供应商。
• 铜箔产能：2017年国内新增铜箔产能5.14万吨，预计2018年新增11.8万吨，其中锂电池铜箔占比高达79.7%。

投资建议

• 重点布局：建议关注东山精密、景旺电子、依顿电子、生益科技、崇达技术、深南电路、超声电子和沪电股份等企业。
• 关注趋势：重点关注苹果新动能、5G高频高速、汽车电子等方向，这些是PCB行业未来增长的关键。

风险提示

• 行业竞争加剧：随着市场集中度提高，竞争将更加激烈。
• 新技术渗透低于预期：5G、SLP等新技术可能面临渗透不及预期的风险。
• 大客户销售低于预期：苹果等大客户订单波动可能影响业绩。
• 降价压力：下游需求增长放缓可能带来降价压力。
• 新产能投产进度低于预期：部分厂商可能因产能建设延迟影响市场表现。

图表与数据

• 图1-图21：展示了臻鼎-KY的产品结构、技术发展、产能扩张、客户结构、市场表现等。
• 表1-表15：详细列出了各大厂商的HDI工艺水平、营收情况、产能扩张计划、铜箔产能等。

本土启示

• 全能化发展：本土厂商应向全产品线方向发展，增强技术实力和市场竞争力。
• 技术储备：持续加大研发投入，掌握高阶技术，如LCP、SLP等。
• 客户多元化：避免过度依赖单一客户，拓展更多高阶下游应用，如汽车电子、可穿戴设备等。
• 产能布局：根据市场需求，积极扩产，尤其是FPC和SLP等高增长产品线。

结论

臻鼎-KY通过技术储备、产能扩张和客户多元化，成功实现了从鸿海体系向全球PCB龙头的转型。其发展路径为本土PCB厂商提供了重要启示：在高阶技术、全产品线布局和大型化发展方面，需持续投入与创新，以应对未来行业趋势变化。