深度报告-20250903-东吴证券-中芯国际-688981.SH-中国晶圆代工领军者_国产芯片核心支柱_25页_1mb

中芯国际深度研究分析报告总结

中芯国际是中国大陆领先的集成电路晶圆代工企业，作为国产芯片的核心支柱，市场份额持续提升。2024年，公司在全球晶圆代工市场占据6%，国内排名第一，营收同比增长27.72%，归母净利润同比增长39.37%，产能利用率达85.6%。

半导体行业呈现复苏态势，AI、国补换机潮等需求驱动增长。全球晶圆代工行业形成“寡头垄断”格局，CR5超过90%，其中台积电市占率达67%。中国大陆晶圆厂加速技术突破与产能扩张，国产替代空间广阔，政策支持与地缘政治因素推动本土化需求上升。

中芯国际的制程技术从90nm到14nm已实现量产，N+1工艺接近7nm水平，广泛应用于AI、物联网等领域。公司拥有3条8英寸和7条12英寸产线，持续扩产高附加值12英寸晶圆产能，2024年资本开支达543.47亿元，聚焦先进制程研发。

盈利预测方面，2025-2027年营收预计分别为671.96亿元、780.62亿元、896.06亿元，归母净利润依次为51.8亿元、61.58亿元、72.07亿元。当前股价对应P/B为6.0、5.7、5.5倍，高于行业平均水平，主要源于公司在先进制程技术上的领先优势及国产替代的稀缺性。

首次覆盖中芯国际，给予“买入”评级，风险点包括研发迭代风险、人才流失及供应链风险。

📈 图：盈利预测与估值

• 2025-2027年预测P/B比率逐下降，当前估值显著高于行业均值。
• 技术优势与国产替代需求形成竞争优势，AI驱动高端芯片需求持续增长。