20250823-国盛证券-电子周观点_国内AI迈向软硬协同新纪元_重视国产算力底座_10页_1mb

报告分析总结

核心观点

• DeepSeek发布V3.1大语言模型，采用混合推理架构和UE8M0 FP8精度，推动国产AI软硬协同新发展，减少对国外算力依赖。
• 国产算力底座投资机会：关注先进制程和芯片国产化，预计AI芯片产能占比从2022年2%升至2027年7%。
• 电子行业在AI需求下表现强劲，制裁和需求不振为关键风险。

行业数据

• 晶圆代工行业收入预计2025年超1650亿美元，CAGR12%，先进节点贡献超一半收入。
• AI芯片需求增长：2024年占比预计达4%，2027年达7%，AI对半导体产值贡献持续增加。
• 电子板块涨跌幅领先市场，个股如芯原股份和寒武纪-U表现突出。

投资机会

• 重点推荐标的：中芯国际、芯原股份、寒武纪-U、海光信息等，涉及算力芯片、半导体设备和国产算力底座。
• 产业链建议：包括先进封装、光刻机零部件和半导体材料的国产化扩张。

风险提示

• 下游需求不及预期、研发进度滞后和地缘政治风险。