20250210-东吴证券-华峰测控-688200.SH-AI带动端侧SoC需求_发行可转债自研ASIC芯片_提升测试机产能_3页_462kb
报告摘要
华峰测控公司点评报告总结
要点概述
本报告分析华峰测控(688200),分析师周尔双和李文意发布于2025年2月10日。报告标题为“AI带动端侧SoC需求,发行可转债自研ASIC芯片&提升测试机产能”,核心投资建议为“增持”,并维持其2024-2026年盈利预测。
核心内容
报告指出,AI技术发展推动端侧SoC芯片需求。SoC芯片作为硬件主控单元,成为AI终端应用的核心,尤其DeepSeek等开源模型的推广加速了推理和训练芯片的进步,进而提升SoC需求。华峰测控作为测试机龙头,面临高端SoC测试机遇。高端SoC测试市场规模大,但国产化水平低,华峰测控和长川科技等公司正对标国际产品如爱德万的V93000。
公司正通过发行可转债募资不超过10亿元,增资研发自研ASIC芯片测试系统,以减少对外依赖。预计2024年归母净利润34亿元,每股收益目标为3.39元/股,对应动态PE从47倍降至30倍。
报告强调风险,包括下游扩产不及预期和技术研发失败。股价走势显示当前市值约160.617亿元,市净率4.67倍。
财务预测显示,公司2024-2026年收入和利润将持续增长,ROE和ROIC指标较好,但负债率上升需关注财务稳健性。
总结评语
华峰测控受益于AI浪潮,通过自研ASIC芯片强化竞争力,维持增持评级,但需监控技术风险和市场竞争影响。
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