AI终端行业专题-从大模型到智能体-端侧算力助力AI规模化应用-国信证券_28页_2mb

AI终端行业专题总结

核心内容

AI终端行业正经历从大模型（LLM）到智能体（AI Agent）的转变，标志着新一轮创新周期的开始。AI Agent具备跨应用、主动、自我升级等特性，将成为用户的全能助手。例如，联想推出的AI Twin和OpenAI的GPTs，为AI Agent的构建提供了关键支持。

AI大模型的规模化扩张带来了推理算力需求的激增，部署端侧算力成为缓解成本压力的关键手段。高通提出混合AI概念，即终端和云端协同工作，以更高效地利用资源。端侧AI的发展不仅提升了用户体验，也倒逼智能设备硬件性能升级。

主要观点

• AI Agent的崛起：AI Agent相比传统AI工具（bot）更具智能化特征，能够主动提供解决方案，跨应用完成任务，并实现自我进化。
• 混合AI的重要性：混合AI通过终端与云端协同，既解决了算力成本问题，又保障了隐私与安全，成为AI应用规模化扩张的必经之路。
• 手机作为AI Agent的载体：智能手机市场进入存量竞争阶段，AI智能体的出现有望开启新一轮创新周期，推动手机换机需求。
• 端侧AI推动硬件升级：生成式AI的发展推动了终端AI芯片的升级，如高通骁龙8 Gen3、联发科天玑9300、苹果M3系列芯片等，均支持高参数AI模型运行。
• PC市场因端侧AI迎来复苏：随着端侧AI应用的深化，PC换机周期有望加快，英特尔和AMD的客户端业务收入出现边际增长，预示市场景气度回升。

关键信息

AI Agent发展

• AI Agent是AI助手的下一阶段，具备主动、跨应用、自我学习等能力。
• 高瓴人工智能学院提出了AI Agent的四模块框架：Profile、Memory、Planning、Action。
• OpenAI推出的GPTs为AI Agent提供了桥梁，支持用户创建自定义AI助手。

端侧AI与算力

• 端侧AI的发展推动了硬件算力、存储、能效等性能的提升。
• 高通骁龙X Elite支持运行超130亿参数AI模型，苹果M3 Max支持开发数十亿参数Transformer模型。
• 联发科天玑9300支持330亿参数AI大模型，具备高效的生成式AI运算能力。

手机与AI Agent

• 小米14系列搭载骁龙8 Gen3，支持60亿参数AI模型运行，提升内容创作、影像处理等体验。
• Vivo X100系列搭载天玑9300，推出蓝心小V，提供更自然的人机交互方式。
• 三星推出自研生成式AI模型Gauss，计划应用于Galaxy S24系列。

PC与AI

• 联想推出全球首款AIPC，具备本地知识库、多模态能力、个性化交互等特性。
• 微软推出Windows Copilot，成为首个提供集中生成式AI协助的电脑平台。
• 安迪-比尔定理推动软硬件螺旋式发展，AI应用促使PC硬件性能升级。

行业趋势与市场表现

• 全球PC市场自2014年后持续低迷，但端侧AI应用推动市场复苏。
• 苹果和英特尔等处理器厂商通过AI芯片的升级，提升AI应用性能与体验。
• 混合AI成为AI规模化应用的重要支撑，实现AI计算的高效利用与隐私保护。

产业链相关公司

消费电子

• 传音控股、光弘科技、电连技术、顺络电子、鹏鼎控股、东山精密、赛微电子、韦尔股份、力芯微、歌尔股份、福蓉科技、领益智造、芯海科技。

基础算力

• 沪电股份、工业富联、国芯科技、杰华特、江波龙、德明利、精研科技、硕贝德。

物联网端侧芯片

• 晶晨股份、恒玄科技、北京君正、兆易创新、乐鑫科技。

风险提示

• AI创新不及预期
• AI技术发展不及预期
• 产品研发不及预期
• 终端需求不及预期
• 行业竞争加剧

图表与数据

• 全球智能手机出货量及同比增速（图19）
• 全球PC出货量及市场份额（图25、图26）
• 苹果A系列芯片参数变化（表1）
• AMD业务部门及主要产品（表2）
• 产业链公司盈利预测及估值（表3）

投资建议

• 超配：对AI终端行业保持超配评级，认为其未来增长潜力巨大。
• 重点推荐公司：包括传音控股、光弘科技、顺络电子、歌尔股份、韦尔股份、工业富联、江波龙、国芯科技、恒玄科技、乐鑫科技等。

总结

AI终端行业正从大模型向智能体（AI Agent）演进，端侧AI成为推动AI规模化应用的关键。混合AI通过终端与云端协同，优化算力成本与用户体验。手机和PC作为终端载体，正经历智能化升级，推动行业创新与市场复苏。产业链相关公司受益于AI技术发展，具备较大投资价值。