计算机行业端侧智能系列报告（1）：AIPC元年开启_38页_1mb

AIPC元年开启总结

核心内容

2024年被定义为AIPC（AI PC）元年，标志着AI技术开始深度融入PC软硬件设计，推动行业进入新的发展阶段。随着大模型的轻量化、端侧部署能力的提升，以及芯片厂商如高通、Intel、AMD等推出高性能AI专用芯片，AIPC的市场渗透率和出货量预计将在未来几年快速提升。

根据Canalys预测，全球AIPC渗透率将在2024-2028年间从19%提升至71%，出货量从0.51亿台增至2.08亿台，CAGR达42.11%。而国内AIPC市场，预计2023-2027年渗透率将从8.1%提升至84.6%，出货量从0.03亿台增至0.42亿台，CAGR达93.43%。市场规模也将从2023年的175.3亿元增长至2027年的2308亿元，CAGR达90.49%。

主要观点

AI赋能PC带来交互与功能升级

AIPC的最大变化是嵌入Agent智能体，实现语音、图像、文本等多模态交互，提升个人生产力。大模型的本地化部署使PC能够提供更智能、更个性化的服务。

产业链积极布局

• 芯片厂商：Intel、AMD、高通分别推出Meteor Lake、Ryzen PRO 8040、骁龙X Elite/Pro等新一代处理器，提升AI性能与能效。
• 品牌厂商：联想、戴尔、惠普等均推出AIPC新品，积极布局智能化产品线。
• 操作系统厂商：微软发布Windows 11并引入AI Copilot，苹果也在WWDC上推出端侧AI功能。

商业化与市场渗透

• 商用机：更侧重于提升办公效率，如智能会议、文档处理、知识问答等，预计将在2027年达到84.6%的渗透率。
• 消费机：侧重娱乐与创意功能，如AI画师、动态壁纸、视频编辑等，预计在2025年后逐步普及。

未来趋势

AIPC的发展可类比智能手机的演进，初期聚焦功能提升，随后迎来革命性产品，最终实现快速渗透。预计2024年为产品积累阶段，2025年为渗透率快速提升年。

关键信息

硬件端

• Intel：推出Lunar Lake处理器，AI算力提升，能效显著提高。
• AMD：发布Ryzen PRO 8040系列，AI性能提升60%，整体算力提升。
• 高通：凭借ARM架构的低功耗优势，推出骁龙X Elite/Pro，有望实现市场份额的快速提升。
• 英伟达：发布RTX 40系列SUPER显卡，提升生成式AI性能，支持NVIDIA ACE微服务。

软件端

• 大模型：商汤、百度、荣耀、微软、苹果等发布轻量化端侧大模型，提升个人生产力。
• AI助理：微软Copilot+PC、联想小天、苹果Siri等智能体将实现更自然、高效的交互体验。
• 向量数据库：星环科技、华为、荣耀等企业已部署向量数据库，提升AI内容处理与推荐能力。

市场需求

• PC库存周期：2023年PC出货量同比下降11.22%，但2024年预计增长3.44%，行业拐点已现。
• AIPC市场：预计2027年国内AIPC市场规模将达2308亿元，CAGR为90.49%。

建议关注的标的

• 端侧软件商：星环科技、中科创达、云赛智联、虹软科技、云天励飞
• 整机厂商：联想集团、中国长城、软通动力
• 经销服务商：神州数码、伟仕佳杰

风险提示

• 上游部件供给不及预期
• 下游PC需求恢复不及预期
• AIPC未能如期引发客户付费意愿或商业化落地不及预期
• 上游成本提升导致整机毛利率下降
• 竞争格局加剧
• 国际环境风险

投资评级

• 看好：行业指数相对于沪深300指数上涨10%以上
• 中性：行业指数相对于沪深300指数波动在-10%至+10%之间
• 看淡：行业指数相对于沪深300指数下跌10%以下

未来展望

AIPC将推动PC产业进入以AI定义软硬件的新时代，其发展速度可能比智能手机更快。随着技术成熟和用户接受度提升，AIPC有望成为PC市场的主流产品，并带来新的增长周期。