20171120-华融证券-电子元器件行业周报_中芯国际欲2019年量产14nm_FinFET_25页_1mb

电子元器件行业周报总结（2017.11.13-2017.11.19）

核心内容概述

本报告聚焦于2017年11月中旬电子元器件行业动态，涵盖消费电子、半导体及显示面板三大领域。整体来看，行业面临一定的挑战，但部分细分领域如AMOLED、3D传感器、5G芯片等仍具有较强的发展潜力和投资价值。

主要观点

• A股市场表现：上周A股整体小幅上涨，但电子元器件板块逆市下跌，跌幅达5.55%。
• 行业展望：分析师看好AMOLED板块及半导体板块，重点推荐被动元器件、上游材料、下游封测等子领域。
• 技术发展：中芯国际计划于2019年量产14nm FinFET技术，台积电启动5nm建厂计划，预计2020年量产。
• 消费电子趋势：3D传感器技术成为热点，苹果、华为、小米等厂商均在布局。Apple Watch第三季度出货量回升至390万台，重回销量榜首。
• 面板市场变化：全球智能手机面板出货量小幅增长，三星显示器因iPhone X需求带动出货量增长6%。京东方10.5代线提前投产，有望提升其在超大尺寸电视屏市场的份额。
• 市场供需：MLCC价格持续上涨，预计12月起涨价三成，供应链面临成本压力。

关键信息

一、消费电子板块

• 3D传感器技术：华为、小米、OPPO与多家3D传感器供应商洽谈合作，大立光电、舜宇光电成为重点合作对象。
• 苹果Face ID布局：苹果与ams、舜宇光电达成合作，推动3D传感器技术发展。苹果亦在探索OLED和MicroLED技术，但MicroLED短期内难有突破。
• Apple Watch表现：第三季度出货量达390万台，重回可穿戴设备市场榜首，主要得益于Series 3的推出。
• 全球智能手机出货量：2017年1-10月国内手机市场出货量同比下降8.3%，4G手机占比持续上升，全网通机型占比提升。
• iPhone X市场表现：iPhone X产出瓶颈已解除，预计本季度出货量将比上季度增长35%-45%。

二、半导体板块

• 高通收购恩智浦：案件取得重大进展，有望在2017年底前获得欧盟批准。
• 中芯国际技术进展：梁孟松加入后，中芯国际计划于2019年量产14nm FinFET技术，28nm HKMG制程预计2018年底量产。
• 台积电5nm建厂计划：启动5nm新厂建厂，预计2019年下半年试产、2020年正式量产。同时，台积电也计划在2020年开始建设3nm晶圆厂。
• MLCC涨价：因成本上升及需求旺盛，MLCC价格将上涨三成，部分产品交期延长至六个月。

三、显示面板行业

• AMOLED市场：三星显示器因iPhone X需求带动出货量增长6%，中国厂商如维信诺、京东方等也在加快AMOLED产能建设。
• 京东方10.5代线投产：原计划2018年投产的10.5代线提前至2017年12月，预计提升其在超大尺寸电视屏市场的份额。
• LG扩产OLED面板：计划2018年将OLED电视面板产量提升至250万至280万台，预计市场份额将从目前的不足1%提升至1%以上。
• LGD产能调整：关闭部分液晶面板产线，重点转向OLED技术，预计2018年对OLED设备投资将增长21.4%。
• 显示玻璃供应紧张：IHS预测2018年显示玻璃基板供应将趋紧，康宁、AGC、NEG为全球主要供应商。

投资策略

• AMOLED板块：重点关注上游材料和设备供应商，受益于苹果等大厂的AMOLED需求。
• 半导体板块：看好被动元器件、上游材料、封测等细分领域，关注中芯国际、台积电等在先进制程上的布局。
• 消费电子：3D传感器、OLED、5G芯片等技术将推动市场增长，关注相关供应链企业。

风险提示

• 行业景气度衰竭；
• 宏观经济复苏弱于预期；
• 市场震荡与风格切换可能引起估值变化。