广东省集成电路产业政策汇编手册-2024年11月版_284页_3mb

报告摘要

广东省集成电路产业政策总结

核心内容

广东省集成电路产业政策以推动产业发展为核心目标，聚焦芯片设计、制造、封测、设备及材料等关键环节，强化创新体系、人才支撑和产业链协同，旨在打造具有国际影响力的集成电路产业集群，提升产业链供应链安全可控能力。

主要观点

提升产业核心竞争力：广东省以粤港澳大湾区为依托，建设具有全球影响力的集成电路产业集聚区，推动产业迈向全球价值链高端。
重点发展设计、制造、封测、设备及材料：政策明确划分设计、制造、封测、设备及材料等重点方向，鼓励技术创新、工艺突破和产业链协同发展。
加强研发与创新支持：设立专项资金支持研发，推动关键核心技术攻关，加强EDA工具、IP核、先进封装技术、第三代半导体等领域的研发。
打造公共服务平台：支持建设省级重点实验室、工程实验室、公共技术服务平台等，促进产学研协同创新。
强化知识产权保护：推动设立知识产权保护中心，建立专利预审、快速确权机制，支持企业进行知识产权运营。
完善人才体系：支持高校开设集成电路相关专业，鼓励企业与高校合作培养人才，优化人才引进政策，提升人才供给能力。
推动国际合作与区域协同：通过加强与港澳、国际科研机构、国内外企业的合作，推动产业国际化发展，构建区域协同创新机制。

关键信息

一、广东省集成电路产业政策

若干意见（粤府办〔2020〕2号）
- 提出以市场主导、政府引导、协同创新、错位发展、适度集聚为原则，推动产业发展。
- 到2025年，形成一批销售收入超10亿元和3家以上销售收入超100亿元的设计企业。
- EDA软件实现国产化，高端通用芯片设计能力明显提升。
战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）
- 到2025年，年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过22%。
- 支持建设15个以上省级重点实验室、工程实验室，形成较为完善的创新平台体系。
- 推动产业链上下游协作，强化“一对一”服务保障机制，提升产业链供应链稳定性。
新一代信息技术和产业发展专项资金（2025年）
- 支持芯片产品量产前首轮流片项目、硅能源产业化项目、新型储能产业化项目等。
- 项目需满足一定条件，如具备明确经济效益、社会效益，且未获得过省级财政资金支持。
- 资金可用于设备、材料、软件等生产性支出，不得用于人员工资、差旅等日常事务支出。
未来电子信息产业集群行动计划（2024年）
- 到2030年，在新一代网络通信、人工智能、虚拟现实、量子信息等领域取得关键核心技术突破。
- 培育10个以上“拳头”产品，10家以上国际竞争力的一流领军企业，10个左右国家和省级创新平台。
- 建设“一核一带一区”区域发展格局，推动未来电子信息产业成为高质量发展的引擎。
光芯片产业发展行动方案（2024-2030年）
- 到2030年，力争取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，培育10家以上领军企业。
- 支持光芯片基础研究和原始创新能力，推进关键材料和设备国产化替代。
- 建设光芯片相关专业园区，推动光芯片产业链上下游协同发展。