江苏省集成电路产业链研究报告_65页_1mb

江苏省集成电路产业链研究报告（2025版）总结

江苏省集成电路产业在设计、制造、封测、材料与设备等领域已形成较完整的产业链，产量连续多年位居全国前列，占全国份额超30%。南京、苏州、无锡为核心城市，形成了“设计-制造-封测-材料-设备”的协同格局，支撑区域经济发展。

产业链现状

• 企业分布：苏州、无锡、南京占比超50%，设计环节企业数量最多，资本分散；制造和封测多为重资产领域，由外资企业主导。
• 政策环境：近年来政策数量下降，但规划导向明确，聚焦科技创新、高端芯片研发及强链补链，推动国产化替代。
• 资本分布：注册资本1亿元及以上企业占比41%，主要用于封测环节；设计、设备等环节更多为中小型企业参与。

挑战与展望

• 短板：关键设备、高端材料及EDA工具对外依存度高。
• 发展机遇：技术创新推动先进制程、第三代半导体和AI芯片等领域突破，长三角一体化进一步强化区域协同。
• 建议方向：强化政策支持、突破核心技术、优化人才环境、拓展应用场景，提升产业链安全与国际竞争力。