20180416-光大证券-信用债周报_多项政策助力集成电路发展_14页_1mb
报告摘要
多项政策助力集成电路发展 —— 信用债 2018 年 4 月 15 日周报
核心内容
集成电路是我国重要的战略产业之一,其发展对于加快制造强国建设、保障国家安全具有重要意义。当前,我国集成电路产业虽在市场规模上持续扩张,但整体自给率偏低,对进口依赖严重,制造环节尤为薄弱。为推动该产业发展,国家出台了一系列政策支持,包括税收优惠、产业基金设立及加强创新能力等。
主要观点
1. 集成电路行业发展现状
- 市场持续扩容:2012-2017年期间,我国集成电路产业销售额复合增长率为20.18%,高于全球增长率,占全球比重从14.41%增长至24.13%。
- 自给率偏低,进口依存度高:2017年我国进口集成电路3,770亿块,贸易逆差达1,932.6亿美元,约为1.2万亿人民币。
- 制造环节相对薄弱:我国集成电路制造环节占产业销售额比例较低,且与国际先进水平存在差距,制造设备材料严重依赖欧美和日韩。
2. 国家政策支持
- 国家战略定位:集成电路被纳入国家战略性新兴产业,是支撑经济社会发展和保障国家安全的重要产业。
- 《国家集成电路产业发展推进纲要》:2014年国务院发布,提出八大保障措施,包括加强组织领导、设立产业基金、加大金融支持、落实税收支持等。
- 税收优惠政策:2018年财政部发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(财税〔2018〕27号),对新设企业或项目提出更严格的要求,如线宽小于130nm可享受“两免三减半”,线宽小于65nm可享受“五免五减半”。
- 国家集成电路产业投资基金:一期基金规模为1387亿元,二期预计筹资规模超过一期,通过股权投资方式支持关键领域发展。
关键信息
政策支持细节
- 税收优惠:
- 线宽小于130nm:享受“两免三减半”。
- 线宽小于65nm:享受“五免五减半”。
- 产业链环节:包括设计、制造、封装测试,其中制造环节最薄弱。
- 基金作用:基金规模达1387亿元,撬动社会资金5145亿元,支持关键领域发展。
信用市场回顾
- 一级市场:
- 信用债发行量回升,4月9日当周共发行180只、1,973.80亿元。
- 公司债发行量创18年以来新高,达470.60亿元。
- 短融发行利率下降,中票发行利率走势分化。
- 交通运输板块发行量创新高,达432.50亿元;城投债发行量持续减少,净融资为负。
- 二级市场:
- 信用债收益率回落,利差多数缩窄。
- AAA级中票收益率降至4.8516%,城投债收益率也有所下降。
- 市场整体呈现做多情绪,信用债价格有所上涨。
风险提示
- 技术国产替代不及预期:目前我国集成电路技术仍依赖进口,国产替代进程缓慢,存在技术发展不及预期的风险。
分析师信息
- 张旭:执业证书编号 S0930516010001,电话 021-22169112,邮箱 zhang xu@ebecn.com。
- 刘琛:执业证书编号 S0930517100006,电话 22169039,邮箱 chenliu@ebscn.com。
信用债评级与发行情况
- 评级调整:
- 评级调高的企业包括:信达地产、上海大名城、大连银行、安阳钢铁、安通控股。
- 评级调低的企业包括:天广中茂、上海华信国际集团。
- 异常发行情况:
- 取消发行的债券包括:18冀新合作MTN001、18星河实业MTN001B等。
- 推迟发行的债券包括:18陶都债02、18纳通01等。
行业与公司评级
- 评级体系:
- 买入:未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上。
- 增持:未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%。
- 中性:未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数相差-5%至5%。
- 减持:未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%。
- 卖出:未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上。
估值方法与分析师声明
- 估值方法局限性:报告所采用的估值方法及模型有其局限性,不保证所涉及证券能够在该价格交易。
- 分析师声明:分析师具有证券投资咨询执业资格,以独立、客观的态度出具报告,并对内容和观点负责。
特别声明
- 公司简介:光大证券股份有限公司成立于1996年,是全国性综合类股份制证券公司,提供多种证券业务服务。
- 信息使用限制:报告基于合法获得的信息,不保证信息的准确性和完整性,仅供参考,不构成投资建议。
总结
综上所述,国家通过多项政策支持集成电路产业发展,包括税收优惠、产业基金设立等,旨在提升产业自给率和国际竞争力。当前信用债市场呈现回暖趋势,但需关注技术国产替代进展及市场风险。
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