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光博会总结：光通信技术突破与国产替代机遇

1. 技术突破

• 800G光模块
  中际旭创、新易盛等头部企业展示全系列800G模块，涵盖SR8、DR8等封装形式，华为腾讯LPO技术落地，1E-10低误码率验证稳定性。
• 光芯片国产替代
  源杰科技展示10G/50G DFB激光器芯片，EMC国产化进程加速；光库科技薄膜铌酸锂调制器突破，实现低电压、宽带宽、低损耗，有望在16T时代替代硅光技术。

2. 行业格局

• 光模块厂商
  中际旭创、新易盛领跑，二线厂商（剑桥科技、华工科技）加速追赶，形成“龙头+百花齐放”格局。
• 光器件与连接
  太辰光、腾景科技展示高密度光互联产品，腾景Z-Block集成方案提升波分复用器件价值量。

3. 下游应用扩展

• 光通信已突破传统电信领域，进入自动驾驶（HUD）、卫星通信、光刻机、半导体等前沿场景，芯片国产化提上日程。
• 面向AI市场的光互联需求激增，伴随光互联模块从量到价升级，国产厂商技术储备与客户拓展成关键因素。

4. 投资建议

重点推荐以下企业：
中际旭创：800G龙头、LPO技术领先
新易盛：400G+800G渐次放量
天孚通信、太辰光、腾景科技、德科立：光互联与器件深度布局
源杰科技：国产光芯片突破先锋（50G DFB）
光库科技：薄膜铌酸锂技术领先者

5. 风险提示

• 800G放量不及预期，如消费电子对光模块的需求超预期等因素。
• AI算力增长不及预期，影响光通信核心组件需求。