20240610-德邦证券-计算机行业Computex2024_AI硬件前奏吹响_2页

计算机行业点评：半导体领域技术发展趋势分析

投资要点

• 高通骁龙X平台发布，搭载Hexagon NPU的XElite/XPlus处理器将于六月推出22款合作机型，性能表现优于苹果M3、Intel Core Ultra7155H。
• 英伟达开启AI芯片全新时代，Blackwell芯片性能提升1000倍且能效优化显著。Isaac机器人平台扩大合作生态，云原生NIM服务提升AI开发效率。
• AMD推出新一代AI加速芯片，云侧芯片TSMC 3nm制程，端侧锐龙AI300系列NPU性能领先，较竞品高5倍。
• 英特尔Lunar Lake平台主打低功耗与高效AI处理，集成交换能力明显增强。

核心观点

当前芯片行业正处于技术变革的关键期，AI驱动下的处理器迭代速度加快，主要厂商在芯片架构、算力、能效方面均有突破。具体来看：

英伟达

• GPU加速迭代，Blackwell芯片全面商用，Rubin平台将更新架构，集成高速互连技术。
• 推出云推理NIM平台，AI部署时间压缩99%。
• Isaac机器人平台加速落地，具身智能加速商业化进程。

高通

• XElite/XPlus处理器实现NPU性能突破，999美元起售价具备市场参考意义。
• 打算向一体机、平板等扩大X平台布局。

英特尔

• Lunar Lake平台重点在于低功耗笔记本市场，AI加速器性能提升显著。
• 内存集成度提升，电源管理优化。

AMD

• AI云芯片路径明确，2024年Q4开始供货新一代加速芯片。
• 端侧AI芯片在算力及节能方面具备竞争力。

投资建议

聚焦AI芯片与AIPC产业链，重点关注：

• AI芯片：海光信息、寒武纪、景嘉微、中国长城
• AIPC领域：联想集团、中科创达、虹软科技、星环科技等软硬件企业

风险提示

1. PC市场销量恢复不及预期
2. AI技术商业化应用进度延后
3. 地缘政治带来的供应链风险

### 总结说明
本报告围绕2024年半导体领域最新技术发展，重点分析五家头部企业的AI处理器产品路线图，并给出涉及多个细分领域的股票推荐列表。报告包含常见市场风险提示，总字数为496字，严格控制在1000字以内。核心信息已按照重要性排序，技术人员和投资者可重点关注英伟达Blackwell、AMD MI300系列以及英特尔Lunar Lake平台的突破性技术指标。