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ASMPT 2026年二季度业绩总结

核心内容概述

ASMPT（0522.HK）在2026年第二季度（Q2）交出了一份超出市场预期的业绩报告，订单与营收均超过此前指引上限。公司整体表现强劲，先进封装（AP）业务与主流解决方案同步增长，显示出其在半导体设备领域的领先地位和市场竞争力。此外，公司持续推进技术布局，重点发展TCB（热压键合设备）、CPO（Co-packaged optics）和FC（覆晶高精度固晶）等前沿业务，为未来增长奠定基础。

主要观点与关键信息

1. 业绩表现超预期

• 营收：2026Q2营收为6.30亿美元（约49.4亿港元），同比增长52.1%，环比增长24.4%，超出指引上限。
• 订单：新增订单达9.04亿美元，同比增长97.6%，环比增长24.8%，订单对付运比率达1.43，创2021年上半年以来新高。
• 盈利能力：经调整毛利率为42.5%，环比提升302bps，同比增长284bps；经调整净利润为6.38亿港元，同比增长253.9%，环比增长90.2%。

2. 业务结构分析

（1）半导体解决方案（SEMI）

• 营收：3.69亿美元，同比增长56.1%，环比增长34.9%。
• 驱动因素：引线键合机、固晶机及光子解决方案出货带动增长。
• 毛利率：46.5%，环比提升10bps，同比增长150bps。

（2）表面贴装解决方案（SMT）

• 营收：2.61亿美元，同比增长46.9%，环比增长12.1%。
• 驱动因素：AI服务器需求强劲带动增长。
• 毛利率：36.8%，环比提升551bps，同比增长429bps。

3. 先进封装（AP）业务进展

• AP销售收入：2026H1达3.39亿美元，同比增长17%，占集团总销售收入的30%。
• TCB业务：
  • 逻辑领域：7月获OSAT客户超50台更大型复合固晶TCB设备订单；Q2获IDM客户先进CPU项目订单，预计2027年需求显著增长。
  • 存储领域：持续获得HBM制造商重复订单，HBM4-8层已量产，正推进HBM5先进封装项目。
  • 面板级封装：已向逻辑客户交付用于四分之一面板的TCB设备以供验证。
• CPO业务：
  • 销售收入：2026H1同比增长近两倍至约7,500万美元。
  • 增长预期：Q3订单预计环比增长，商业化进程加速，预计2027-2028年迎来拐点。
• HB混合键合：
  • 第二代方案在精确对正、焊接准确度、生产布局效率及UPH方面具有竞争力，已进入采样评估阶段。
  • 预计2029-2031年需求大幅增长。
• FC业务：
  • 销售收入强劲增长，受益于客户对高产能、大尺寸和成本效益的需求，部署于2.5D AI封装及面板级扇出应用。

4. 公司指引与未来展望

• 2026Q3营收指引：6.3~6.9亿美元，中位数同比增长46.3%，环比增长4.8%。
• 订单预期：预计环比高个位数增长，主要由TCB和CPO业务推动；SMT订单因Q2高基数可能持平或略降，但同比仍增长。
• 需求趋势：AI普及带来的结构性需求增长将持续利好公司先进封装与主流解决方案。
• 订单转化周期：因供应链紧张及AP产品制造周期较长，订单到收入转化时间预计延长至6-9个月。
• 毛利率预期：公司预计未来几个季度整体毛利率维持在40%左右，SEMI业务因高毛利产品组合继续受益，SMT业务毛利率预计维持在35%左右。

5. 盈利预测与估值

• 盈利预测：公司上调2026-2028年净利润预测，分别为18.30亿港元、28.58亿港元和39.80亿港元，年均复合增长率达28%。
• 估值提升：TCB、CPO及FC等多领域订单持续爆发，验证公司在AP领域的全球领先地位，估值空间有望打开。
• 评级：维持“买入”评级。

6. 风险提示

• 全球宏观经济及半导体周期波动
• 地缘政治及出口管制政策变化
• 技术进度不及预期
• 行业竞争加剧

总结

ASMPT在2026年第二季度实现了订单与营收的双超预期，展现出强劲的增长势头。公司通过布局先进封装和主流业务，持续受益于AI服务器需求增长，盈利能力显著提升。TCB、CPO及FC等业务成为新的增长引擎，推动公司向更高技术层级发展。公司对未来业绩保持乐观，上调盈利预测并维持“买入”评级，但需关注外部环境和行业竞争等潜在风险。