20250831-兴证国际证券-ASMPT-00522.HK-TCB订单高增_先进封装持续贡献动能_4页_342kb

ASMPT公司研究报告总结

核心评级与展望

• 兴业证券首次给予ASMPT公司“增持”评级。
• 公司业绩表现优于预期，订单持续增长，尤其是在先进封装领域。

主要业务亮点

• 2025年上半年业绩超出预期：收入达34亿港元，净利润1.35亿港元，均好于管理层预期。
• 先进封装业务占比提升：2025年上半年先进封装收入占比达39%，是未来增长的关键驱动力。
• AI驱动市场需求增长：公司带动AI服务器和半导体封装业务，尤其在第二代混合键合设备方面取得突破，并已开始向头部客户交付。
• 光模块订单增长：于2025年上半年获得CPO订单，受益于人工智能对光模块和相关设备的需求增长，未来仍有增长空间。

财务表现

• 收入与利润增长：2025年上半年收入同比增长1.8%，季度订单同比增长20.2%；净利润环比大幅增长62.1%。
• 未来增长指引积极：公司预计2025年第三季度收入将达到4.45至5.05亿美元，同比增长约10.8%，市场预期一致。
• 盈利与估值：毛利率稳定在50%-60%之间，2027年EPS预计可达2.91港元，股息收益率约3.8%。

投资建议与风险

• 推荐买入：“增持”评级给予公司持续增长动力，重点在其先进封装和技术研发能力。
• 风险提示：需关注HBM等先进封装项目进度不及预期的风险，以及市场竞争加剧对传统封装业务的影响。

如需更详细分析，请参考完整报告。