20240801-华创证券-ASMPT-00522.HK-FY2024Q2业绩点评及法说会纪要_SMT业务短期承压_先进封装订单增长强劲_12页_928kb

公司整体业绩

• 2024Q2营收达到427亿美元，同比增长-141%，环比增长+65%，略微高于预期。
• 毛利率为400%，同比下降1个百分点，环比下降19个百分点。
• 年化新增订单总额399亿美元，同比增长39%，环比下降24%。

各业务表现

• 半导体解决方案业务：收入213亿美元，同比增长9%，环比大幅增长210%；毛利率445%，同比增长18个百分点；新增订单222亿美元，同比增长370%。
• SMT业务：收入215亿美元，同比下降248%，环比下降49%；毛利率356%，同比下降26个百分点；新增订单177亿美元，同比下降206%。

2024Q3业绩指引

• 营收预估区间为370-430亿美元，环比下降64%，同比下降99%。
• SEMI业务预期环比持平，SMT业务面临继续下行趋势，传统封装恢复延期。

技术展望与市场前景

• TCB设备精度提升至小于1um，获新客户订单，Fluxless技术进展良好，应用于HBM12high。
• 先进封装需求强劲，尤其在AP和HBM领域，长期增长潜力大，但短期SMT业务承压。
• HBM和逻辑封装订单增加，玻璃基板等新技术融合。

风险提示

• 下游需求疲软、技术研发滞后或市场竞争加剧可能导致业绩不及预期。