2017-半导体行业深度研究报告：寻找全球半导体产业链结构性投资机会（132页）华创证券_133页_11mb

报告摘要

全球半导体产业发展趋势及投资逻辑总结

核心内容

全球半导体行业自20世纪50年代发展至今，已成为推动科技发展的核心力量。行业经历了从大型计算机、PC、笔记本电脑（NB）到互联网和手机的快速发展阶段。随着消费电子终端出货量增速放缓和全球产业规模扩大，未来行业将步入成熟期，预计未来五年CAGR在±5%范围内。在此背景下，半导体行业将更多关注结构性投资机会。

主要观点

半导体行业未来趋势
- 全球半导体产业成长性由整体性向结构性转变，未来增长点主要集中在消费电子创新、汽车电子、物联网、人工智能、AR/VR等新兴领域。
- 未来半导体行业增长将依赖新终端放量和终端电子化率的提升。
半导体产品结构变化
- AMOLED驱动芯片、指纹识别芯片、无线充电芯片、CIS芯片、GPU、FPGA、32位MCU、新型存储芯片等将迅猛发展。
- 云计算、AI、VR等新兴行业将推动GPU市场增长，物联网将带动传感器、通信芯片及低功耗、高集成MCU的需求增长。
- 数据存储需求的提升将推动PCM、3D-XPoint等新型存储芯片的发展。
技术升级方向
- 半导体制造工艺向10nm以下FinFET技术发展，同时Minimal Fab工艺因物联网和汽车电子需求而兴起。
- EUV光刻机等高精度设备是突破先进工艺的核心。
- 下一代半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等将成为产业发展的关键。
产业链发展趋势
- 全球半导体产业链将从Foundry模式向FabLite策略发展，Foundry占比提升，产业链并购加速。
- 中国大陆半导体产业将由封测主导逐步向IC设计、晶圆制造、材料、设备全面发展的方向迈进，迎来“黄金十年”。
中国大陆半导体崛起路径
- 中国大陆具备“天时、地利、人和”三大优势，将在未来10年成为全球半导体发展最快的地区。
- 中国大陆半导体产业将从微笑曲线底部向两端发展，推动封测、IC设计、晶圆制造等环节的崛起。

关键信息

半导体产品结构：包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器。
全球半导体产业规模：2015年全球半导体销售额为3352亿美元，其中集成电路占比82%。
主要芯片种类：AMOLED驱动芯片、指纹识别芯片、CIS芯片、GPU、FPGA、MCU、新型存储芯片等。
半导体技术升级：10nm以下FinFET工艺、EUV设备、下一代半导体材料（如SiC、GaN）。
产业链分工：包括设计、制造、封测、材料、设备等核心环节，中国大陆将在这些环节全面崛起。
未来增长领域：消费电子创新、汽车电子、物联网、AI、AR/VR等。
全球半导体公司：包括兆易创新、全志科技、中芯国际、长电科技、七星电子、上海新阳、强力新材、南大光电、汇顶科技、北京君正、景嘉微、中颖电子、东软载波、通富微电、华天科技、晶方科技等。
中国大陆半导体发展优势：拥有庞大的下游市场，政策支持，产业链配套逐步完善，人才储备增加，半导体制造能力提升。

公司名称及代码	评级
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