20161229-华创证券-半导体行业深度研究：寻找全球半导体产业链结构性投资机会_133页_10mb

全球半导体产业发展趋势及投资逻辑总结

核心内容

全球半导体产业正在从高速增长阶段逐步进入成熟期，未来五年预计CAGR在±5%的范围内。在这一阶段，行业将更多地关注结构性投资机会，而非整体增长。主要驱动力来自消费电子创新、汽车电子化、物联网、人工智能和AR/VR等新兴领域。

主要观点

一、全球半导体产业：未来看结构性机会

• 半导体行业自20世纪50年代发展至今，是推动全球科技产业发展的核心技术。
• 2000年前后，大型计算机、PC、NB等推动行业高速发展。
• 21世纪以来，随着消费电子出货量增速放缓和产业规模扩大，行业进入成熟期。
• 未来将聚焦于结构性增长机会，如AMOLED驱动芯片、GPU、FPGA、MCU、新型存储芯片等。

二、需求结构：消费电子创新、汽车电子、物联网、人工智能、AR/VR等将是未来核心驱动力

• 目前消费电子占全球半导体需求的65%以上，是主要驱动力。
• 新型终端（如AMOLED、无线充电）和电子化率提升将推动半导体行业增长。
• 汽车电子化率持续提升，带来稳定增长。
• 物联网、AI、AR/VR等新应用将带来新的市场空间。

三、产品结构：AMOLED驱动、GPU、FPGA、32位MCU、新型存储芯片等将迅猛发展

• AMOLED驱动芯片、指纹识别芯片、CIS芯片等消费电子新型芯片将高增长。
• GPU在云计算、AI、VR等领域需求激增，成为未来核心产品。
• FPGA凭借灵活性和低成本优势，将在新型应用中占据一席之地。
• 32位MCU在物联网需求下迎来成长机遇。
• 新型存储芯片如PCM、3D-XPoint等因数据存储需求提升而快速发展。

四、技术升级：10nm以下FinFET工艺、EUV设备、下一代半导体新材料

• 10nm以下FinFET工艺是未来高端芯片发展的关键。
• EUV光刻机是突破10nm以下制程的核心设备。
• 新一代半导体材料如碳化硅、氮化镓将逐步替代硅材料。

五、产业链结构：Foundry趋势确定，FabLite占比提升，产业链并购加速

• Foundry模式能有效分摊技术升级成本，将成为主流。
• IDM将逐步向FabLite模式转型，专注于优势产品。
• 全球半导体产业链进入成熟期，并购成为加速整合的重要手段。

六、供给结构：中国大陆将是未来10年发展最快的地区

• 半导体行业具有“天时、地利、人和”三要素，中国大陆已具备这些条件。
• 大陆半导体产业将从封测主导向IC设计、晶圆制造、材料和设备全面发展。

七、大陆半导体未来崛起路径：由封测主导到IC设计、晶圆制造以及材料、设备全面发展

• 大陆半导体产业链将从微笑曲线底部向两端发展。
• 封测产业已具备全球领先优势。
• IC设计产业快速发展，受益于研发支持和市场需求。
• 晶圆制造行业以中芯国际为龙头，正逐步崛起。
• 半导体材料和设备国产化进程加快。

八、全球和国内优秀半导体公司梳理

• IC设计：兆易创新、全志科技、汇顶科技、北京君正、景嘉微、中颖电子、东软载波等。
• 晶圆制造：中芯国际。
• 半导体设备：七星电子。
• 半导体材料：上海新阳、强力新材、南大光电等。
• 封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。

关键信息

• 全球半导体行业已进入成熟期，增速放缓，未来将寻找结构性投资机会。
• 消费电子、汽车电子、物联网、AI、AR/VR等将成为未来半导体需求的主要驱动力。
• AMOLED驱动芯片、GPU、FPGA、MCU、新型存储芯片等产品将实现快速增长。
• 10nm以下FinFET工艺、EUV设备、碳化硅和氮化镓等新材料是技术升级的核心方向。
• 全球半导体产业链将向Foundry模式倾斜，FabLite策略逐步推广。
• 中国大陆具备发展半导体产业的条件，将迎来“黄金十年”。
• 大陆半导体产业将从封测向IC设计、晶圆制造、材料和设备全面发展。
• 众多国内公司具备成长潜力，包括兆易创新、全志科技、中芯国际、七星电子、上海新阳、强力新材、南大光电、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。

总结

全球半导体产业正逐步从高速增长转向成熟发展，未来将更多依赖结构性机会。随着消费电子创新、汽车电子化、物联网、人工智能和AR/VR等新需求的出现，相关芯片如AMOLED驱动芯片、GPU、FPGA、MCU和新型存储芯片将实现迅猛增长。技术升级将围绕10nm以下FinFET工艺、EUV设备和新一代半导体材料展开。产业链模式将向Foundry和FabLite方向发展，同时并购活动加速。中国大陆凭借“天时、地利、人和”三大优势，将成为未来十年半导体产业增长最快地区，半导体产业链将全面崛起。