半导体行业深度研究报告_寻找全球半导体产业链结构性投资机会_130页_10mb

半导体行业总结

核心内容

全球半导体行业自20世纪50年代开始发展，经历了多个快速成长阶段，如大型计算机、PC、NB等。随着消费电子终端出货量增速放缓和行业规模扩大，半导体行业进入成熟期，未来五年预计CAGR在±5%范围内，行业成长性由整体性向结构性转变。

主要观点

• 结构性机会：未来半导体行业将聚焦于消费电子创新、汽车电子、物联网、人工智能、AR/VR等领域的结构性增长。
• 产品结构升级：AMOLED驱动芯片、GPU、FPGA、32位MCU、新型存储芯片等将迅猛发展。
• 技术升级：10nm以下FinFET工艺、EUV设备、下一代半导体新材料是推动行业发展的核心技术。
• 产业链分工深化：全球半导体产业链进一步细化，国际并购加速，中国大陆成为未来十年发展最快的地区。
• 中国大陆崛起路径：从封测向IC设计、晶圆制造以及材料、设备全面发展，产业链逐步向两端延伸。

关键信息

一、全球半导体产业：未来看结构性机会

• 半导体行业是推动全球科技发展的重要技术，行业增速放缓，未来主要寻找结构性投资机会。
• 全球半导体产业规模在1994年突破1000亿美元，2015年达3364亿美元。
• 20世纪增长最快，年复合增速达17%，2000年后增速放缓至6%。

二、需求结构

• 消费电子：目前占全球半导体需求的65%以上，是主要驱动力。
• 汽车电子：电子化率持续提升，带来稳定增长。
• 物联网：连接数快速增长，推动传感器、控制、通信芯片全面增长。
• 人工智能与AR/VR：带动GPU、FPGA等并行计算芯片需求。

三、产品结构

• AMOLED驱动芯片：随着OLED屏幕普及，驱动芯片需求快速增长。
• 指纹识别芯片：在移动支付和屏幕解锁中应用广泛，市场持续放量。
• 无线充电芯片：成为中高端手机配置趋势，带动相关芯片需求。
• CIS芯片：双摄趋势推动CMOS图像传感器需求增长。
• GPU：云计算、VR和AI推动GPU市场扩张，NVIDIA等公司占据主导地位。
• FPGA：在数据处理、通讯等领域具有灵活性和可编程优势，未来市场空间广阔。
• MCU：低功耗、高集成的MCU在物联网领域需求激增。
• 新型存储芯片：PCM、3D-XPoint等新型存储技术推动数据存储需求增长。

四、技术升级

• FinFET工艺：主流工艺向10nm以下发展，提升性能和功耗。
• Minimal Fab：满足物联网和汽车电子小批量、多品类需求。
• EUV设备：光刻技术突破10nm以下的关键。
• 新材料：硅材料逐步被碳化硅、氮化镓等替代，推动行业升级。

五、产业链结构

• 产业链分工：设计、制造、封测环节分工明确，支撑产业链包括材料、设备、软件。
• 全球并购：行业进入成熟阶段，国际并购加速。
• 中国大陆崛起：具备天时、地利、人和，封测、IC设计、晶圆制造、材料、设备等环节全面发展。

六、供给结构

• 中国大陆：成为全球半导体产业增长最快的地区，具备强大的下游需求和加工能力。
• 产业链布局：从封测向IC设计、晶圆制造、材料和设备延伸，形成完整的产业生态。

七、推荐公司及评级

• 强烈推荐：兆易创新、全志科技、扬杰科技、汇顶科技、北京君正、景嘉微、中颖电子、东软载波、中芯国际、七星电子、上海新阳、强力新材、南大光电。
• 推荐：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。

图表目录

• 图表1：半导体产品分类
• 图表2：2015年全球半导体产品结构
• 图表3：半导体产业链结构
• 图表4：半导体核心产业链
• 图表5：电子产业和半导体产业的产值分布
• 图表6：1970至今全球半导体产业驱动力转变
• 图表7：1976-2015年全球半导体产业规模
• 图表8：2015年全球半导体市场需求分布
• 图表9：1984-2015年全球PC出货量
• 图表10：2003-2015年全球智能手机出货量
• 图表11：未来半导体行业驱动力变化方向
• 图表12：2015年全球半导体市场需求分布
• 图表13：消费电子未来创新方向
• 图表14：2012-2019年全球汽车电子市场规模
• 图表15：汽车电子市场增速最快
• 图表16：单车半导体价值量及汽车电子化率提升趋势
• 图表17：汽车电子系统分类
• 图表18：消费电子、工艺电子和汽车电子对产品的不同要求
• 图表19：物联网的应用
• 图表20：物联网2008-2020年连接数预测
• 图表21：2012-2025F年全球IoT半导体市场规模及预测
• 图表22：物联网市场中不同芯片的种类
• 图表23：AR/VR市场空间预测
• 图表24：2020年AR/VR市场空间构成预测
• 图表25：新应用、新技术驱动IC升级核心逻辑
• 图表26：智能手机AMOLED面板出货量预测
• 图表27：AMOLED四大核心技术
• 图表28：全球指纹识别芯片出货量及预测
• 图表29：2014/2015年全球指纹识别芯片竞争格局
• 图表30：三星S6选配无线充电配件
• 图表31：全球无线充电发射器和接收器出货量预测
• 图表32：CMOS图像传感器行业发展趋势
• 图表33：2015年全球CIS芯片市场格局
• 图表34：GPU与CPU结构对比
• 图表35：GPU与CPU技术对比
• 图表36：全球独显GPU厂商占比
• 图表37：移动GPU厂商市场占有率
• 图表38：全球GPU芯片厂商出货量占比及预测
• 图表39：2005-2016Q3英伟达营业收入规模
• 图表40：2005-2016Q3英伟达净利润规模
• 图表41：英伟达产品应用领域
• 图表42：英伟达分业务营收预测
• 图表43：2011年以来NVIDIA股票走势图
• 图表44：2014-2020年FPGA全球市场空间
• 图表45：FPGA、ASIC、DSP优缺点比较、应用领域
• 图表46：FPGA vs. ASIC
• 图表47：全球FPGA份额分布
• 图表48：全球FPGA的主要厂商和中国厂商
• 图表49：半导体产业链
• 图表50：MCU下游应用
• 图表51：物联网的核心架构
• 图表52：M2M连接数预测
• 图表53：MCU市场预测
• 图表54：不同位数MCU出货量
• 图表55：不同位数MCU销售额
• 图表56：“MCU+”将是整合趋势
• 图表57：存储器的分类
• 图表58：3D NAND FLASH未来将更具成本优势
• 图表59：3D NAND比2D NAND性能更优
• 图表60：各公司3D NAND进展对比
• 图表61：截止到2015年各公司3D NAND专利数目
• 图表62：PCRAM性能优势
• 图表63：各公司PCM研究进展
• 图表64：截止到2015年各公司PCM专利数
• 图表65：3D Xpoint结构图
• 图表66：3D XPoint实现低成本、高速度、非易失
• 图表67：2014-2016全球晶圆厂产能工艺结构
• 图表68：全球核心晶圆厂半导体工艺路线图
• 图表69：FinFET工艺将半导体制程带入新境界
• 图表70：28nm最高性价比节点
• 图表71：晶圆产能分布—按照晶圆尺寸
• 图表72：28nm及以下制程占比超过50%
• 图表73：目前主流IC产品对应半导体制程
• 图表74：日本企业积极推动的Minimal Fab模式
• 图表75：不同制程的晶圆产线的研发投入
• 图表76：先进封装技术发展路径
• 图表77：电子显微镜下的TSV结构图
• 图表78：Bumping技术分支
• 图表79：光刻机分辨率的演进历史
• 图表80：半导体制程进步对核心设备的影响
• 图表81：EUV光刻机的核心构成
• 图表82：1950s-2010s全球半导体产业链模式的变迁
• 图表83：2006-2016年全球IDM/Fabless收入规模
• 图表84：1999-2013年全球Fabless收入占比
• 图表85：全球六大半导体IDM巨头
• 图表86：全球半导体领域历年并购规模
• 图表87：近两年全球半导体行业并购案例
• 图表88：1984-2015年全球半导体产值份额（分国家）
• 图表89：半导体行业属性：技术密集+资本密集+产业集群
• 图表90：半导体行业追赶者崛起的天时、地利、人和
• 图表91：各国和地区DRAM市场份额的变化
• 图表92：日本业界加大MOS技术的开发和投资（1973年为例）
• 图表93：日本半导体相关租税政策
• 图表94：日本半导体产业兴盛的原因
• 图表95：日本DRAM企业的消失
• 图表96：日本半导体产业衰落的原因
• 图表97：日本兑美元汇率
• 图表98：韩国半导体产业兴盛的原因
• 图表99：韩国半导体行业国家支持政策
• 图表100：韩国财团引进国外先进技术
• 图表101：韩国半导体产学研联盟
• 图表102：韩国DRAM赶超日本
• 图表103：台湾半导体发展历史
• 图表104：台湾半导体崛起的推动力
• 图表105：1990-2015年台积电营收情况
• 图表106：台湾半导体的工研院模式
• 图表107：海外人才回流新竹科学园区数量（单位：人）
• 图表108：摩尔定律的三个阶段
• 图表109：摩尔定律驱动电子产品小型化
• 图表110：摩尔定律放缓
• 图表111：中芯国际与世界先进量产技术差距减小
• 图表112：中国电子产品出口情况（2013）
• 图表113：2015年全球半导体供需情况（分地区）
• 图表114：2010-2019年本土芯片供需对比
• 图表115：2014年半导体产业各聚集区销售规模（亿元）
• 图表116：2014年半导体产业聚集区占全国产业比重
• 图表117：半导体行业相关政策
• 图表118：1990年以来大陆半导体的策略变化
• 图表119：我国半导体国家和地方扶持基金规模千亿
• 图表120：我国集成电路海外并购情况
• 图表121：中国研究生毕业数量及占比情况
• 图表122：理工类研究生毕业数量及占比情况
• 图表123：中国主要半导体制造地点
• 图表124：2001-2020年我国半导体产业规模及预测（单位：十亿美元）
• 图表125：京东方的历年营收规模
• 图表126：东旭光电的历年营收规模
• 图表127：康得新的历年营收规模
• 图表128：微笑曲线的结构
• 图表129：经典的微笑曲线结构
• 图表130：典型的电子制造和半导体产业链国际分工格局
• 图表131：2015年半导体各产业链环节大陆的全球产能占比
• 图表132：2015年半导体各产业链环节大陆的全球本土化率
• 图表133：半导体产业独特的微笑曲线
• 图表134：2006-2015年我国IC封测行业市场规模及增速
• 图表135：2015年全球前五大封测产商市占率
• 图表136：中国大陆封测领域并购
• 图表137：我国半导体产业链收入构成占比变化
• 图表138：我国IC设计市场规模以及增速（亿元）
• 图表139：2015年全球Fabless竞争结构（按照公司总部口径）
• 图表140：2004年和2015年全球IC设计厂商前50
• 图表143：2015年大陆十大IC设计公司
• 图表144：2000年全球晶圆厂产能分布
• 图表145：2014年全球晶圆厂产能分布
• 图表146：我国晶圆制造市场规模以及增速（亿元）
• 图表147：2015年全球Foundry厂竞争格局
• 图表148：晶圆制造越来越集中在巨头手上
• 图表149：2015-2025大陆半导体晶圆厂产能全球占比预测
• 图表150：2015年全球十大晶圆代工厂
• 图表151：2005-2015年全球半导体材料市场规模、增速及预测
• 图表152：2015年全球半导体材料市场产品结构
• 图表153：半导体晶圆制造环节以及设计半导体材料
• 图表154：半导体封装环节相关半导体材料
• 图表155：2005-2016E国内半导体材料市场产业规模
• 图表156：国内半导体材料产业技术水平
• 图表157：半导体单晶硅片制作流程
• 图表158：全球300mm和450mm硅片需要量预测
• 图表159：2005-2015年全球各公司单晶硅出货量
• 图表160：IC集成度与光刻技术发展历程
• 图表161：紫外正性光刻胶（g/i线）分布
• 图表162：深紫外光刻胶（248nm+193nm）分布
• 图表163：全球半导体光刻胶市场份额
• 图表164：全球主要光刻胶材料公司技术节点
• 图表165：我国主要光刻胶公司技术节点
• 图表166：溅射靶材的基本原理
• 图表167：2011-2014年全球半导体溅射靶材市场规模
• 图表168：高纯溅射靶材产业链
• 图表169：2005-2015年全球半导体设备市场规模
• 图表170：全球半导体设备市场规模（单位：亿美元）
• 图表171：2015年全球半导体设备构成
• 图表172：2012-2018年全球半导体设备市场规模
• 图表173：全球光刻机厂商市场份额变化
• 图表174：半导体刻蚀机、清洗机、PVD、CVD领域主要供应商
• 图表175：2015年全球半导体设备前十名
• 图表176：全球半导体设备市场规模
• 图表177：半导体设备市场（亿美元）
• 图表178：中国半导体设备市场（亿美元）
• 图表179：2014年中国半导体设备前十大企业排名
• 图表180：全球优秀半导体上市公司梳理
• 图表181：A股半导体上市公司梳理
• 图表182：兆易创新收入规模及增长
• 图表183：兆易创新净利润规模及增长
• 图表184：兆易创新2015年收入结构
• 图表185：兆易创新毛利率及净利率
• 图表202：全志科技收入规模及增长
• 图表203：全志科技净利润规模及增长
• 图表204：全志科技2015年收入结构
• 图表205：全志科技毛利率及净利率
• 图表198：扬杰科技收入规模及增长
• 图表199：扬杰科技净利润规模及增长
• 图表200：扬杰科技2015年收入结构
• 图表201：扬杰科技毛利率及净利率
• 图表186：汇顶科技最近五年营业收入变动情况
• 图表187：汇顶科技最近五年净利润变动情况
• 图表188：汇顶科技2015年收入结构
• 图表189：汇顶科技毛利率及净利率
• 图表190：北京君正收入规模及增长
• 图表191：北京君正净利润规模及增长
• 图表192：OV历年收入及增速（百万美元）
• 图表193：OV历年CIS出货量及增速（百万）
• 图表194：景嘉微收入规模及增长
• 图表195：景嘉微净利润规模及增长
• 图表196：景嘉微2015年收入结构
• 图表197：景嘉微毛利率及净利率
• 图表206：中颖电子收入规模及增长
• 图表207：中颖电子净利润规模及增长
• 图表208：中颖电子2015年收入结构
• 图表209：中颖电子毛利率及净利率
• 图表210：东软载波收入规模及增长
• 图表211：东软载波净利润规模及增长
• 图表212：东软载波2015年收入结构
• 图表213：东软载波毛利率及净利率
• 图表214：中芯国际2015年收入结构
• 图表215：中芯国际毛利率及净利率
• 图表216：中芯国际产品分布图
• 图表217：七星电子收入规模及增长
• 图表218：七星电子净利润规模及增长
• 图表219：七星电子2015年收入结构
• 图表220：北方微电子产品结构
• 图表221：上海新阳收入规模及增长
• 图表222：上海新阳净利润规模及增长
• 图表223：上海新阳2015年收入结构
• 图表224：上海新阳毛利率及净利率
• 图表225：强力新材收入规模及增长
• 图表226：强力新材净利润规模及增长
• 图表227：强力新材2015年收入结构
• 图表228：强力新材毛利率及净利率
• 图表229：南大光电收入规模及增长
• 图表230：南大光电净利润规模及增长
• 图表231：南大光电2015年收入结构
• 图表232：南大光电毛利率及净利率
• 图表233：长电科技收入规模及增长
• 图表234：长电科技净利润规模及增长
• 图表235：长电科技2015年收入结构
• 图表236：长电科技毛利率及净利率
• 图表237：通富微电收入规模及增长
• 图表238：通富微电净利润规模及增长
• 图表239：通富微电杜邦分析
• 图表240：通富微电毛利率及净利率
• 图表241：华天科技收入规模及增长
• 图表242：华天科技净利润规模及增长
• 图表243：华天科技2015年收入结构
• 图表244：华天科技毛利率及净利率
• 图表245：晶方科技收入规模及增长
• 图表246：晶方科技净利润规模及增长
• 图表247：晶方科技杜邦分析
• 图表248：晶方科技毛利率及净利率