20161229-华创证券-半导体行业深度研究_寻找全球半导体产业链结构性投资机会_132页_10mb

报告摘要

半导体行业总结

核心内容

全球半导体行业自20世纪50年代发展至今，已成为推动全球科技产业发展的核心技术。随着消费电子终端出货量增速放缓和行业规模扩大，半导体行业已进入成熟期，预计未来五年CAGR在±5%范围内，行业增长将从整体性向结构性转变。

未来半导体行业的结构性增长机会主要来自以下领域：

消费电子创新带动新型IC（如AMOLED驱动芯片、指纹识别芯片、无线充电芯片等）；
汽车电子化率提升带来持续稳定增长；
物联网、人工智能、AR/VR等新兴应用推动芯片需求。

半导体行业核心技术、工艺和材料的持续升级是行业发展的关键，包括10nm以下FinFET工艺、Minimal Fab、EUV光刻设备、以及碳化硅、氮化镓等新材料。

大陆半导体产业正处于快速崛起阶段，具备“天时、地利、人和”的条件，将有望迎来“黄金十年”。半导体产业链将从封测主导向IC设计、晶圆制造、材料与设备全面发展。

主要观点

1. 全球半导体产业步入成熟期

半导体行业经历了快速成长期，从20世纪50年代到2000年是行业最迅速发展的阶段；
自2000年以来，半导体行业增速放缓，未来主要依赖结构性机会；
全球半导体行业市场规模已达到3364亿美元，预计未来五年CAGR在±5%范围内。

2. 下游需求结构性变化驱动产品升级

消费电子、汽车电子、物联网、AI、AR/VR等将成为未来主要驱动力；
消费电子领域将推动AMOLED驱动芯片、指纹识别芯片、无线充电芯片等高增长；
汽车电子化率持续提升，带来稳定增长；
物联网将带动传感器芯片、通信芯片和MCU需求；
AR/VR将推动新型交互终端发展，带来高增长和高弹性。

3. 产品结构升级趋势明显

AMOLED驱动芯片、GPU、FPGA、32位MCU、新型存储芯片（如PCM、3D-XPoint）将迅猛发展；
GPU在云计算、AI、VR等领域需求增长迅速；
FPGA因其灵活性和快速开发能力，将在数据处理、通信、工业等领域发挥重要作用；
MCU因物联网需求，将向低功耗、高集成方向发展。

4. 技术升级路径清晰

晶圆制造工艺向10nm以下FinFET发展，同时Minimal Fab模式兴起；
EUV光刻设备是突破10nm以下制程的关键；
半导体材料向III-V族化合物等下一代材料升级。

5. 产业链分工深化

Foundry模式将主导高端芯片制造，IDM逐步向FabLite模式转变；
产业链并购加速，全球半导体企业加强合作；
大陆半导体产业将由封测主导逐步向IC设计、晶圆制造、材料和设备全面崛起。

6. 大陆半导体崛起具备优势

大陆是全球最大的下游市场和加工基地；
政策、资金、技术人才、产业链配套逐步完善；
大陆半导体产业将从封测向设计、制造、材料和设备全面发展，迎来“黄金十年”。

关键信息

全球半导体产业当前占比中，消费电子占65%以上；
未来结构性增长机会集中在AMOLED驱动芯片、GPU、FPGA、MCU、新型存储芯片；
半导体行业技术密集、资本密集，具备“马太效应”；
中国大陆半导体产业具备“天时、地利、人和”条件，将快速发展；
半导体产业链模式由产品分工向要素分工转变，大陆将向两端发展；
全球半导体设备市场由欧美主导，中国大陆设备国产化刚刚开始。

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产业链结构趋势

Foundry模式占比提升，IDM逐步向FabLite模式转变；
产业链并购加速，全球半导体企业加强合作；
大陆半导体产业将由封测主导逐步向IC设计、晶圆制造、材料和设备全面发展。

供给结构变化

大陆半导体产业崛起，成为全球发展最快的地区；
中国大陆具备完整的半导体产业链，从材料、设备、设计到制造和封测；
大陆在政策、资金、技术人才和产业配套等方面具备优势，将推动半导体产业快速发展。

技术与市场趋势

半导体行业将从整体性增长转向结构性增长；
消费电子创新、汽车电子、物联网、AI、AR/VR等将驱动半导体需求；
技术升级是半导体行业持续发展的关键，包括FinFET工艺、EUV设备、新型半导体材料；
未来芯片将向低功耗、高集成、高性能方向发展；
半导体行业将向高端制造和材料设备方向延伸，大陆具备巨大发展潜力。

总结

全球半导体行业进入成熟期，未来增长将依赖结构性机会。消费电子、汽车电子、物联网、AI、AR/VR等将成为主要驱动力，推动AMOLED驱动芯片、GPU、FPGA、MCU、新型存储芯片等产品迅速发展。技术升级、产业链分工、以及大陆半导体产业的崛起将为行业带来新的增长点。大陆具备“天时、地利、人和”的条件，将有望在未来十年内快速发展，成为全球半导体产业的重要参与者。

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