深度报告-20250624-金元证券-通信行业深度报告_光通信_AI算力中心的神经网络_44页_6mb

光通信：AI算力中心的神经网络通信解决方案

主要发现

1. AI算力中心挑战：
   AI训练对算力需求巨大，分布式训练带来通信墙问题，跨节点通信效率影响训练性能。

2. 光互连技术：
   面对铜缆带宽瓶颈，光互连因其高带宽、低功耗、抗干扰能力成为必然选择，适用于集群短、中、长距连接。

3. 算力基础设施：
   中国算力总规模280EFLOPS，年复合增长率20%。网络资源占比24%，光模块市场复合增长率12.2%，高速光模块增长显著。

4. 光模块技术趋势：

   • 800G/1.6T模块加速商用，推动高速数据传输。
   • 相干光模块和直接调制光模块分区适用，LPO方案进一步降低能耗。
   • 新材料与集成技术方向：VCSEL、EML、硅光子、铌酸锂调制器等。

技术要点分析

• 光芯片与模块分类：

  • VCSEL：适用于短距高速场景，能耗低。
  • EML：适配中远距传输，信号质量更优。
  • SiPho：低功耗、大规模集成潜力，与CMOS工艺兼容。

• 光器件功能：

  • 接收器与探测器：APD优于PIN，适用于远距离低功耗场景。
  • 无源器件：分路器、连接器、波分复用器构建高密度光学网络。

• 封装形式：

  • CPO与OIO封装实现光电深度集成，适用于交换网络和算存融合场景。
  • 三维封装提升互联密度，进一步降低能耗。

研究建议与关注公司

重点公司：

• 华工科技：800G+1.6T产品线，CPO解
  决方案布局。
• 联特科技：薄膜铌酸锂器件，高集成光模块技术支持。
• 源杰科技：CW激光器批量交付，具备IDM全流程能力。
• 光库科技：微光学连接器及Coherent模块应用研发。
• 新易盛：高速光模块全系列布局。

风险提示

• 技术路线确定性低，国际依赖风险
• AI算力需求波动，行业周期性显著
• CPO、OIO尚处早期，标准兼容性待解
• 高端芯片前期投入成本大，盈利能力存在不确定性