计算机行业AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发-230213_30页_2mb
报告摘要
AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发总结
核心内容
AIGC(人工智能生成内容)正成为推动算力需求快速增长的重要力量。随着大模型和多模态技术的发展,对智能算力的需求显著提升,预计到2030年,全球智能算力规模将从232EFlops增长至52.5ZFlops,CAGR超80%。同时,算力翻倍时间从以往的数年缩短至9.9个月,显示出算力提升速度的加快。
主要观点
- 算力需求激增:AIGC推动算力需求呈现爆发式增长,尤其在大模型训练和推理过程中,对高性能计算资源的需求大幅上升。
- 散热技术升级:随着芯片功耗的提升,传统风冷散热已接近其能力上限。Intel CPU功耗突破350W,英伟达GPU功耗突破700W,AI集群算力密度普遍达到50kW/柜,推动散热方案向液冷升级。
- 芯片级液冷成为趋势:散热设备正从房间级、机柜级、服务器级向芯片级演进,通过直接接触芯片核心发热源实现更高效的散热效果。
- 政策支持:在“双碳”目标和数据中心PUE(电源使用效率)监管趋严的背景下,液冷技术成为降低PUE的关键手段,各地政策对数据中心能效提出更高要求。
- 市场前景广阔:预计2025年全球AI服务器液冷市场规模将达223-333亿元,中国将达72-108亿元。通用服务器市场亦有望在2027年实现液冷规模的显著增长。
关键信息
算力增长趋势
- 全球算力:2021年为615EFlops,预计2030年将增至56ZFlops,CAGR 65%。
- 智能算力:2021年为232EFlops,预计2030年将达52.5ZFlops,CAGR超80%。
- 算力翻倍时间:从以往的数年缩短至9.9个月。
液冷技术优势
- 导热效率:液体导热性能是空气的15-25倍,更适合高密度散热。
- 散热方式:包括冷板式、浸没式、喷淋式等,其中冷板式和浸没式发展相对成熟。
- 成本与效率:冷板式液冷成本较低,浸没式成本较高但散热效率更高。
市场规模预测
- 2025年AI服务器液冷市场规模:全球223-333亿元,中国72-108亿元。
- 2027年通用服务器液冷市场规模:全球保守269-361亿元,乐观702-941亿元;中国保守78-104亿元,乐观203-272亿元。
投资建议
- 推荐公司:英维克、高澜股份。
- 英维克:温控行业龙头,提供全面的液冷解决方案,已为超聚变提供全链条液冷方案,并与英特尔等联合发布白皮书。
- 高澜股份:国内领先的液冷解决方案提供商,已与国产GPU企业芯动科技达成战略合作,实现小批量供货。
风险提示
- AIGC发展不及预期;
- 芯片级液冷渗透不及预期;
- 芯片迭代升级不及预期;
- 推荐及建议关注公司份额获取不及预期。
行业投资评级
- 看好:行业指数相对于沪深300指数表现+10%以上;
- 中性:行业指数相对于沪深300指数表现-10%~+10%;
- 看淡:行业指数相对于沪深300指数表现-10%以下。
法律声明
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