液冷行业深度报告_千亿液冷市场爆发_看好增量环节国产份额提升_47页_2mb

液冷行业深度报告总结

核心内容

液冷技术是高密度数据中心散热的必然选择，相较于风冷，具备低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势。随着数据中心机柜功率密度持续提升，液冷技术成为“必选项”。此外，国家政策对PUE（电能利用效率）的严格要求也推动了液冷技术的普及应用。

主要观点

1. 液冷技术优势显著：液冷系统能够显著降低数据中心的PUE值，提升能效和降低运营成本。以2MW机房为例，液冷方案在散热能力和能耗成本方面均优于风冷方案。

2. 市场空间广阔：预计2026年全球液冷市场规模将达138.2亿美元（约942亿人民币），2027年将突破216.8亿美元（约1478亿人民币），年复合增长率达53%。AI算力需求增长是液冷市场扩容的主要驱动力。

3. 技术路线多元化：液冷技术分为直接接触式（浸没式、喷淋式）和间接接触式（冷板式），其中冷板式技术成熟度最高，成为当前主流方案。随着芯片功耗提升，微通道冷板、盖板等将成为下一代散热解决方案。

4. 解耦交付趋势明显：液冷行业正从一体化交付转向解耦交付，提升系统的扩展性、灵活性和可维护性。解耦交付模式下，行业利润将向解决方案提供商和核心零部件供应商集中。

5. 国产替代前景广阔：随着AI集群规模扩大和液冷技术标准的逐步清晰，国内汽零企业凭借在汽车热管理领域的技术积累，快速切入液冷市场，有望提升国产份额。

关键信息

市场规模预测

• 2026年全球液冷市场空间：138.2亿美元（约942亿人民币）
• 2027年全球液冷市场空间：216.8亿美元（约1478亿人民币）
• 增长驱动因素：AI算力需求增长、数据中心功率密度提升、PUE政策趋严

技术趋势

• 冷板式液冷：技术成熟，适配多数新建数据中心。
• 浸没式液冷：适用于高密度场景，但成本高、维护复杂。
• 喷淋式液冷：尚未实现大规模应用，但具备较强散热能力。
• 微通道冷板/盖板：针对高功耗GPU的散热需求，预计2026年Q3起逐步应用。
• PBMC技术：具备强偏差补偿能力、适配高功率系统，将成为超大规模数据中心的主流适配产品。

增量环节

• 超节点架构：推动光模块液冷市场增长，预计2026年市场规模约10亿美元，2030年突破63亿美元。
• 高压直流架构：CDU水泵技术转向电子屏蔽泵，国内企业具备代工能力。
• 核心零部件价值量提升：CDU、液冷板、Manifold等产品价值量持续上升，成为液冷市场新增长点。

产业链格局

• 上游：冷却塔、冷却液、CDU、接头、电磁阀、TANK等。
• 中游：液冷解决方案厂商，包括第三方供应商、服务器厂商、数据中心建设商。
• 下游：数据中心、AI算力、互联网、金融、能源交通等。

国内厂商进展

• 银轮股份：不锈钢板式换热器为核心技术，布局“系统+冷源+零部件”。
• 飞龙股份：电子泵、温控阀等产品已实现量产，具备高压直流屏蔽泵技术。
• 拓普集团：液冷泵、温压传感器、流量控制阀等产品已获得订单，技术积累深厚。
• 中鼎股份：液冷整机柜、CDU、微通道冷板等产品布局，2025年获3800万元订单。
• 敏实集团：液冷板模组、分水器等产品已获台湾客户订单，正拓展液冷业务。
• 申菱环境：国内液冷CDU厂商市场第一，2025年累计交付1.2GW。
• 英维克：提供“冷板+CDU+冷却工质”全链条液冷解决方案。
• 川环科技：液冷管路、UQD接头、Manifold等产品已通过认证，获得小批量订单。
• 溯联股份：液冷板、Manifold等产品已进入量产阶段，2025年启动惠州工厂建设。

投资建议

• 首选：具备核心零部件制造能力的【银轮股份】、【飞龙股份】，具备汽车热管理技术经验的【拓普集团】、【中鼎股份】、【敏实集团】。
• 关注：【英维克】、【川环科技】、【溯联股份】、【申菱环境】。

风险提示

1. 宏观经济波动：可能影响数据中心建设投资及液冷项目落地。
2. 国产链进入北美供应链进展不及预期：可能影响国内厂商的国际竞争力。
3. 国内数据中心建设速度不及预期：可能限制液冷在国内市场的增长。
4. 国内厂商竞争加剧：可能导致价格战和产品同质化，影响盈利能力。

附录

• 投资评级标准基于分析师对行业或公司未来6至12个月回报潜力的相对预期。
• 本报告仅供东吴证券客户使用，不构成投资建议，不承担使用后果。