20260706-华源证券-Intel布局金刚石领域_液冷架构持续迭代_Rubin采用全液冷架构_金刚石散热趋势加强_2页_290kb

文档总结：Rubin 全液冷架构与金刚石散热趋势分析

核心内容概述

2026年7月6日，华源证券发布了一份关于 Rubin 全液冷架构与金刚石散热技术趋势的分析报告。报告指出，随着算力需求的持续增长，传统风冷数据中心在能耗和噪音方面面临瓶颈，而 Rubin 架构通过采用全液冷技术，显著提升了数据中心的散热效率和能效水平，为未来数据中心的发展提供了新的方向。

主要观点

• 全液冷架构优势显著
  Rubin 系列首次采用全液冷架构，通过将 75% 的纯水与 25% 的丙二醇混合作为冷却介质，直接流经处理器表面冷板，从热源源头带走热量，实现高效散热。该架构可将算力设备的机柜功率密度提升至传统架构的 3 倍以上，占用空间更小，运行噪音更低，显著优化了超大规模数据中心的能耗水平。

• 节能与节水效果突出
  Rubin 进水温度设定为 $45^{\circ}$ C，结合干式冷却器的使用，可实现无冷水机组运行，大幅降低能耗和水耗。据测算，若一座 50MW 级数据中心全面采用液冷基础设施，每年仅制冷相关的电费与水费即可节省超 400 万美元，最高可实现 100% 节水。

• 解决 3D 封装“夹心热”问题
  随着先进 3D 堆叠封装技术的发展，芯片层间的热流传递路径被阻断，导致“夹心热”问题。为应对这一挑战，Intel 投资金刚石晶圆制造企业，英伟达与台积电合作研发微米级金刚石层生长技术，用于 CoWoS 封装中，形成“散热毯”，实现热量的横向扩散与均匀分布，提高散热效率。

• 金刚石散热应用趋势加强
  金刚石具有极高的面内热导率和良好的电绝缘性，使其成为解决先进封装热管理问题的理想材料。随着 Ruben 架构的推进，金刚石散热技术的应用前景愈发广阔。

关键信息

技术方向

• 液冷架构：Rubin 采用全液冷技术，提升算力密度，降低能耗与噪音。
• 金刚石散热：用于解决 3D 堆叠封装的“夹心热”问题，提高散热效率。

节能效益

• 每提升 $1^{\circ}$ C 进水温度，制冷能耗成本降低约 4%。
• 50MW 级数据中心全面液冷可节省年电费与水费超 400 万美元。
• 最高可实现 100% 节水。

投资建议

• 关注领域：液冷技术相关公司，包括全系统、冷板、CDU、冷却液、TIM、金刚石散热等。
• 重点公司：
  • 全系统：英维克、申菱环境
  • 冷板：奕东电子、科创新源、思泉新材、硕贝德、鸿富瀚、同飞股份、捷邦科技、远东股份
  • CDU 及其他部件：兴瑞科技、高澜股份、飞龙股份、川环科技、川润股份、依米康、中石科技、曙光数创、大元泵业
  • 冷却液：润禾材料、永太科技、巨化股份、东阳光、新宙邦
  • TIM：飞荣达、德邦科技
  • 金刚石散热：四方达、沃尔德、黄河旋风、力量钻石、国机精工、惠丰钻石

风险提示

• 技术迭代风险
• 海外客户测试进度不及预期
• 地缘政治风险

投资评级说明

• 证券评级：看好（维持），表示未来 6 个月内证券相对于市场基准指数有望上涨 20% 以上。
• 行业评级：看好，表示行业股票指数有望超越市场基准指数。
• 基准指数：
  • A 股市场：沪深 300 指数
  • 香港市场：恒生中国企业指数（HSCEI）
  • 美国市场：标普 500 指数或纳斯达克指数

声明与免责

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总结：Rubin 全液冷架构代表了数据中心散热技术的重大突破，结合金刚石散热技术，为解决先进封装的热管理难题提供了有效方案。随着技术的成熟和规模化部署，液冷市场将快速增长，相关企业具备较大的投资潜力。投资者应关注液冷产业链上下游公司，并留意技术迭代和地缘政治等潜在风险。