> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 文档总结：Rubin 全液冷架构与金刚石散热趋势分析 ## 核心内容概述 2026年7月6日，华源证券发布了一份关于 Rubin 全液冷架构与金刚石散热技术趋势的分析报告。报告指出，随着算力需求的持续增长，传统风冷数据中心在能耗和噪音方面面临瓶颈，而 Rubin 架构通过采用全液冷技术，显著提升了数据中心的散热效率和能效水平，为未来数据中心的发展提供了新的方向。 ## 主要观点 - **全液冷架构优势显著** Rubin 系列首次采用全液冷架构，通过将 75% 的纯水与 25% 的丙二醇混合作为冷却介质，直接流经处理器表面冷板，从热源源头带走热量，实现高效散热。该架构可将算力设备的机柜功率密度提升至传统架构的 3 倍以上，占用空间更小，运行噪音更低，显著优化了超大规模数据中心的能耗水平。 - **节能与节水效果突出** Rubin 进水温度设定为 $45^{\circ}$ C，结合干式冷却器的使用，可实现无冷水机组运行，大幅降低能耗和水耗。据测算，若一座 50MW 级数据中心全面采用液冷基础设施，每年仅制冷相关的电费与水费即可节省超 400 万美元，最高可实现 100% 节水。 - **解决 3D 封装“夹心热”问题** 随着先进 3D 堆叠封装技术的发展，芯片层间的热流传递路径被阻断，导致“夹心热”问题。为应对这一挑战，Intel 投资金刚石晶圆制造企业，英伟达与台积电合作研发微米级金刚石层生长技术，用于 CoWoS 封装中，形成“散热毯”，实现热量的横向扩散与均匀分布，提高散热效率。 - **金刚石散热应用趋势加强** 金刚石具有极高的面内热导率和良好的电绝缘性，使其成为解决先进封装热管理问题的理想材料。随着 Ruben 架构的推进，金刚石散热技术的应用前景愈发广阔。 ## 关键信息 ### 技术方向 - **液冷架构**：Rubin 采用全液冷技术，提升算力密度，降低能耗与噪音。 - **金刚石散热**：用于解决 3D 堆叠封装的“夹心热”问题，提高散热效率。 ### 节能效益 - 每提升 $1^{\circ}$ C 进水温度，制冷能耗成本降低约 4%。 - 50MW 级数据中心全面液冷可节省年电费与水费超 400 万美元。 - 最高可实现 100% 节水。 ### 投资建议 - **关注领域**：液冷技术相关公司，包括全系统、冷板、CDU、冷却液、TIM、金刚石散热等。 - **重点公司**： - 全系统：英维克、申菱环境 - 冷板：奕东电子、科创新源、思泉新材、硕贝德、鸿富瀚、同飞股份、捷邦科技、远东股份 - CDU 及其他部件：兴瑞科技、高澜股份、飞龙股份、川环科技、川润股份、依米康、中石科技、曙光数创、大元泵业 - 冷却液：润禾材料、永太科技、巨化股份、东阳光、新宙邦 - TIM：飞荣达、德邦科技 - 金刚石散热：四方达、沃尔德、黄河旋风、力量钻石、国机精工、惠丰钻石 ### 风险提示 - 技术迭代风险 - 海外客户测试进度不及预期 - 地缘政治风险 ## 投资评级说明 - **证券评级**：看好（维持），表示未来 6 个月内证券相对于市场基准指数有望上涨 20% 以上。 - **行业评级**：看好，表示行业股票指数有望超越市场基准指数。 - **基准指数**： - A 股市场：沪深 300 指数 - 香港市场：恒生中国企业指数（HSCEI） - 美国市场：标普 500 指数或纳斯达克指数 ## 声明与免责 - **分析师声明**：报告观点为分析师个人看法，独立、客观，不与报酬直接相关。 - **一般声明**：报告内容基于公开信息，不保证其准确性或完整性，仅供参考，不构成投资建议。 - **信息披露声明**：公司可能持有提及公司证券，或提供相关金融服务，投资者需注意潜在利益冲突。 - **免责条款**：公司不承担因使用本报告而产生的任何法律责任，投资者需自行评估并决策。 --- **总结**：Rubin 全液冷架构代表了数据中心散热技术的重大突破，结合金刚石散热技术，为解决先进封装的热管理难题提供了有效方案。随着技术的成熟和规模化部署，液冷市场将快速增长，相关企业具备较大的投资潜力。投资者应关注液冷产业链上下游公司，并留意技术迭代和地缘政治等潜在风险。