计算机_AI时代的散热变革_液冷需求加速释放_20页_1mb

证券研究报告总结

核心观点

• 液冷技术正从“可选”转变为“必选”，成为AI算力浪潮下高增长的确定性赛道。
• 芯片功耗的指数级增长和PUE政策趋严是推动液冷需求的“双重驱动”因素。
• 冷板式液冷是当前市场的主流技术，浸没式液冷代表未来发展的终极方向。

液冷技术路径对比

市场规模与增长趋势

• 全球液冷市场规模预计从2025年的28亿美元增长至2032年的210亿美元以上，年复合增长率超30%。
• 中国液冷市场规模同样快速增长，预计2029年将达到约1300亿元，2024年已达到184亿元。
• 液冷市场处于高速发展初期，技术与政策的双重驱动下，未来增长潜力巨大。

液冷产业链拆解

• 上游：核心部件与原料供应商，包括冷却液、CDU、冷板、Manifold、UQD等。
• 中游：液冷系统解决方案与集成商，包括专业液冷解决方案提供商、服务器OEM/ODM厂商、大型数据中心基础设施建设商。
• 下游：数据中心运营商与最终用户，如电信运营商、互联网大厂、超算中心等。

冷板液冷主要零部件

1. 冷板：

   • 由冷板基板、流道盖板、流体通道组成。
   • 分为冲压冷板、CNC加工冷板、圆管冷板等类型。
   • 两相冷板技术通过冷却液相变提高散热效率。

2. CDU（冷却液分配单元）：

   • 负责冷却液的热交换和流量分配。
   • 分为机架式CDU和柜式CDU，按冷却方式分为风—液式和液—液式。
   • 配备多种控制和安全装置，如电动球阀、定压罐、传感器等。

3. UQD（快速接头）：

   • 是连接冷却液供回歧管与服务器节点的重要组件。
   • 分为手插和盲插两种形式，盲插在高密场景中更具优势。
   • 标准化是未来发展的关键方向。

4. 液冷管路：

   • 用于连接系统各部件，实现冷却液的可控输送。
   • 包括LCM（环路冷却液供回歧管）、RCM（机柜冷却液供回歧管）及配套软管。
   • 标准化和智能化是未来演进的核心方向。

投资建议

• 液冷行业处于高速发展初期，技术与客户优势明显的龙头企业更具竞争力。
• 推荐关注以下公司：恒铭达、英维克、申菱环境、高澜股份、曙光数创、强瑞技术、飞龙股份、大元泵业、银轮股份、冰轮环境、中航光电、航天电器、海亮股份等。

风险提示

• 技术发展不及预期；
• 价格战风险；
• 技术替代风险；
• 地缘政治风险。

关键信息

• 芯片功耗：英伟达芯片功耗从1000W提升至4000W+，液冷成为支撑高密度算力部署的唯一选择。
• PUE政策：2025年新建数据中心PUE需降至1.25以下，液冷技术是实现这一目标的关键。
• 节能效果：液冷技术可综合节能40%以上，其中冷板式液冷PUE可降至1.2以下，浸没式液冷PUE可低至1.1以下。
• 技术发展：冷板式液冷技术成熟，浸没式液冷代表未来趋势，喷淋式液冷适用于特定场景。
• 市场结构：冷板式液冷占主导地位，浸没式液冷发展潜力大，喷淋式液冷市场占比小。
• 产业链协同：上游、中游、下游环节协同，共同推动液冷行业的发展。

图表与数据来源

• 图1：功率提升下热管理适用技术不同（单机柜密度）
• 图2：Vera Rubin平台
• 图3：Vera Rubin5个机架级系统
• 图4：PUE
• 图5：数据中心常见冷却方式
• 图6：NVIDIA MGX 机架冷却基础设施布局
• 图7：液冷技术路线
• 图8：数据中心制冷技术发展趋势
• 图9：数据中心液冷技术路线对比
• 图10：冷板式液冷原理
• 图11：浸没式液冷系统原理图
• 图12：单相浸没式液冷系统架构
• 图13：两相浸没式液冷系统架构
• 图14：喷淋式液冷系统架构
• 图15：液冷市场规模预测
• 图16：中国智算中心液冷产业规模测算
• 图17：液冷产业全景
• 图18：产业链下游主要应用场景
• 图19：冷板领域公司
• 图20：CDU冷却液分配单位
• 图21：CDU领域公司
• 图22：快接头领域公司
• 图23：液冷快接头
• 图24：液冷管路领域公司
• 图25：歧管（Manifold）

数据来源

• Introl
• 中国信息通信研究院
• 科智咨询
• 头豹研究院
• 合肥市投资基金协会
• 严劲等《数据中心液冷散热技术及应用》
• 财通证券研究所

投资评级

• 行业评级：看好（维持）
• 公司评级：买入、增持、中性、减持、无评级（根据公司相对市场基准指数的涨跌幅决定）

信息披露

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