2021年电子行业中期策略报告：智能终端蓄势待发，开启全新成长周期-20210601-东吴证券-84页_4mb

2021年电子行业中期策略报告总结

核心内容概述

本报告分析了2021年电子行业的发展趋势与投资机会，重点围绕VR/AR、半导体、功率半导体、LED驱动IC、快充技术及先进封测六大领域，评估了各细分市场的增长潜力、供需关系及产业链发展状况，并推荐了相关标的。

主要观点

1. VR/AR行业加速走向成熟

• 技术升级：VR/AR硬件技术逐渐成熟，眩晕感及纱窗效应改善，5G推动云端VR/AR发展，带动C端市场和行业融合。
• 产品类型：VR/AR产品分为移动端、外接式和一体机三类，一体机因其便携性和增长潜力成为未来主要方向。
• 市场前景：IDC预计2024年全球VR/AR出货量达7672万台，6年CAGR为53.35%；2023年中国VR/AR市场规模将达4300亿元。
• 产业链：VR/AR产业链包括上游硬件（光学、显示、传感器）、中游模组及整机制造、下游应用（终端、内容、平台）。
• 推荐标的：歌尔股份、蓝思科技、联创电子。

2. 半导体市场景气度高涨，芯片缺货涨价延续

• 供需关系：全球半导体市场持续供不应求，晶圆代工价格上涨，推动产业链成本上升。
• 涨价趋势：2020年下半年至2021年Q2，芯片厂商普遍调涨产品价格，部分厂商涨幅达10%-20%。
• 市场需求：笔记本电脑、汽车、小家电等应用带动半导体需求，市场整体增长显著。
• 产能情况：全球晶圆制造产能扩张缓慢，产能利用率高企（如联电100%、华虹104%、中芯国际97%）。
• 推荐标的：卓胜微、圣邦股份、芯朋微、全志科技、韦尔股份、思瑞浦、瑞芯微、上海贝岭、士兰微。

3. 功率半导体供不应求，国产替代加速推进

• 应用领域：功率半导体广泛应用于新能源汽车、新能源发电、工业控制等，是电子系统的核心组件。
• 市场增长：2020年全球功率半导体市场规模达431亿美元，中国市场份额约151.7亿美元。
• 技术升级：第三代半导体材料（如SiC、GaN）推动功率半导体性能提升，拓展应用空间。
• 国产替代：海外厂商主导市场，但国内企业如新洁能、士兰微等正加速替代进程。
• 推荐标的：新洁能、斯达半导、立昂微。

4. LED驱动IC高景气，产业链加速腾飞

• 市场趋势：LED显示市场向小间距、Mini LED、Micro LED升级，驱动芯片需求持续增长。
• 市场规模：2024年全球LED显示市场规模预计达23.22亿美元，CAGR为148%；2020年全球LED照明市场规模达7280亿元。
• 技术需求：LED驱动芯片需具备高集成度、低功耗、高稳定性等特性，以满足新型显示和照明需求。
• 国产竞争力：国内LED驱动芯片企业技术逐步赶上国际水平，具备高性价比优势。
• 推荐标的：富满电子、明微电子、晶丰明源。

5. 快充技术持续渗透，国产龙头崛起

• 市场需求：快充已成为智能手机核心卖点，推动快充配件市场增长。
• 技术趋势：快充技术发展带动智能手机续航能力提升，相关芯片需求增长。
• 推荐标的：富满电子。

6. 先进封测技术升级，本土封测厂商地位提升

• 技术重要性：先进封测是后摩尔定律时代提升电子系统性能的关键环节。
• 市场机会：国内晶圆制造产线规模扩张，封测厂商迎来发展机遇。
• 推荐标的：长电科技、通富微电、深科技、晶方科技。

关键信息

• VR/AR：技术成熟、5G推动、一体机增长，相关企业受益。
• 半导体：供需紧张、涨价潮持续、国产替代加速，设计厂商受利好。
• 功率半导体：新能源汽车和发电推动需求，第三代材料助力升级。
• LED驱动IC：显示和照明市场扩张，国产芯片具备竞争力。
• 快充：技术发展带动市场增长，相关芯片需求上升。
• 先进封测：产业链升级，封测厂商迎来发展机遇。

风险提示

• 新品推进缓慢
• 上游原材料价格上涨
• 电子行业制造管理成本上升
• 市场需求不及预期
• 新品推出不及预期

推荐标的汇总