20210601-东吴证券-2021年电子行业中期策略报告_智能终端蓄势待发_开启全新成长周期_84页_4mb
报告摘要
2021年电子行业中期策略报告总结
核心内容
本报告分析了2021年电子行业的多个细分领域,包括VR/AR、半导体、功率半导体、LED驱动IC、快充技术及先进封测技术的发展趋势和市场前景,同时指出相关行业的风险因素。
主要观点
1. VR/AR行业加速走向成熟
- 技术进步:VR/AR硬件技术逐渐成熟,眩晕感及纱窗效应改善,5G推动云端VR/AR发展,带动各行业与VR/AR的结合。
- 市场增长:IDC预计2024年全球VR/AR出货量将达7672万台,6年CAGR为53.35%;2023年中国VR/AR市场规模预计达4300亿元。
- 产品类型:VR/AR产品分为移动端头戴设备、外接式头戴设备和一体机,一体机成为未来主要发展趋势。
- 产业链布局:VR/AR产业链包括上游硬件(光学镜头、显示面板、主控芯片等)、中游硬件(显示模组、整机制造)和软件(系统平台、内容开发)。
- 推荐标的:歌尔股份、蓝思科技、联创电子。
2. 半导体景气度高涨,芯片缺货涨价延续
- 供需紧张:全球半导体市场持续供不应求,晶圆代工厂涨价潮推动产业链成本上升。
- 涨价情况:台积电、联电等代工厂价格上调10%-20%,部分厂商交期延长至4个月。
- 设计厂商传导:半导体设计厂商也开始调涨产品价格,如联咏、盛群等。
- 市场需求:笔记本电脑、汽车、小家电等市场需求共振,推动行业高增长。
- 推荐标的:卓胜微、圣邦股份、芯朋微、全志科技、韦尔股份、思瑞浦、瑞芯微、上海贝岭、士兰微。
3. 功率半导体供不应求,国产替代加速推进
- 市场驱动:新能源汽车、新能源发电及第三代半导体材料推动功率半导体市场增长。
- 需求增长:2020年全球功率半导体市场规模约431亿美元,中国约151.7亿美元。
- 应用领域:功率半导体广泛应用于汽车、消费电子、工业控制等领域。
- 国产替代:国内厂商如新洁能、斯达半导、立昂微等有望受益于国产替代趋势。
- 推荐标的:新洁能、斯达半导、立昂微。
4. LED驱动IC高景气,产业链加速腾飞
- 技术升级:LED显示市场向小间距LED、MiniLED、MicroLED发展,驱动芯片需求增长。
- 市场增长:2024年全球LED显示市场规模预计达23.22亿美元,CAGR为148%。
- LED照明:LED照明渗透率持续提升,市场规模稳步增长,智能LED照明市场增长迅速。
- 产业链优势:中国是全球LED行业重要的生产/出口基地,本土LED驱动芯片企业技术逐步赶上国际水平。
- 推荐标的:富满电子、明微电子、晶丰明源。
5. 快充技术持续渗透,国产龙头崛起
- 市场趋势:快充成为智能手机核心卖点,用户需求持续增长。
- 推荐标的:富满电子。
6. 先进封测技术升级,本土封测厂商地位提升
- 技术升级:先进封测成为后摩尔定律时代提升电子系统性能的关键。
- 市场增长:国内封测厂商如长电科技、通富微电、深科技、晶方科技有望受益。
- 推荐标的:长电科技、通富微电、深科技、晶方科技。
关键信息
VR/AR
- 技术成熟,市场增长迅速。
- 一体机成为未来主要发展方向。
- 中国在全球VR/AR市场占据超过一半份额。
半导体
- 全球半导体市场供不应求,晶圆代工和设计厂商均出现涨价。
- 5G、新能源汽车、小家电等推动行业增长。
- 国内厂商有望受益于国产替代。
功率半导体
- 新能源汽车和新能源发电推动市场增长。
- 第三代半导体材料(如SiC、GaN)提升产品性能。
- 海外厂商主导市场,国内厂商加速替代。
LED驱动IC
- 随着显示和照明市场发展,LED驱动芯片需求持续增长。
- MiniLED、MicroLED等新兴技术推动市场扩展。
- 中国是全球LED生产/出口基地,本土企业竞争力增强。
快充
- 智能手机快充市场增长迅速,带动相关芯片需求。
先进封测
- 封测技术成为提升电子系统性能的关键。
- 国内厂商受益于行业高景气,市场份额有望提升。
风险提示
- 新品推进缓慢
- 上游原材料价格上涨
- 电子行业制造管理成本上升
- 市场需求不及预期
- 新品推出不及预期
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