20191215-兴业证券-科创板电子行业周报：低价5G手机有望推动_5G终端加速普及_13页_691kb

科创板电子行业周报总结

核心内容

本周科创板电子行业迎来重要进展，包括5G手机价格下降、芯片产能紧张、新股上市及行业动态等，整体表现强劲。

主要观点

• 5G手机价格下降：Redmi K30 5G版售价降至1999元，成为首款定价低于2000元的5G手机，推动5G终端普及。
• 芯片产能紧张：由于手机摄像头像素提升、光学指纹识别芯片、PMIC、TWS蓝牙芯片等需求增长，主流晶圆厂65-40nm制程产能紧张，部分热门芯片缺货可能延续至明年二季度。
• 科创板电子股表现：本周科创板电子板块整体上涨，华兴源创因重组公告涨幅显著，中小市值股票交易活跃。
• 新股上市动态：芯源微将于12月16日上市，聚辰股份配售结果出炉，发行价为33.25元/股，中签率为0.0456%。
• 行业政策支持：科创板持续支持“硬科技”企业上市，鼓励半导体行业创新与发展。
• 市场趋势预测：预计2020年5G手机销量将超市场预期，同时半导体设备市场有望回温。

关键信息

• Redmi K30 5G：搭载高通骁龙765G处理器，售价1999元起，首次将5G手机发售价降至2000元以内。
• 芯片制造：中芯国际、三星、台积电等晶圆厂产能紧张，CIS芯片缺货情况可能延续至明年二季度。
• 科创板表现：本周科创板电子板块上涨2.58%（中信）和2.46%（申万），中小市值股票交易活跃。
• 新股上市：芯源微（12月16日上市，发行价26.97元/股）及聚辰股份（发行价33.25元/股，中签率0.0456%）等公司动态。
• 行业要闻：
  • 华为计划全面搭载鸿蒙系统，预计2020年8月全面开源。
  • 上海发布首批人工智能创新中心名单。
  • SEMI预测2020年全球半导体设备市场将增长5.5%，达到608亿美元。
  • 西安三星闪存芯片项目二期第二阶段投资80亿美元启动。
  • 盛美半导体完成科创板辅导备案。
  • 证监会发布上市公司分拆上市规定。

投资建议

• 关注芯片制造企业：包括晶圆代工厂、封测厂，以及对供应链有话语权的大型芯片设计企业。
• 关注中长期优质标的：如澜起科技、中微公司、安集科技、晶晨股份等。
• 关注科创板新上市企业：芯源微、聚辰股份等，其发行价及配售结果对市场有积极影响。
• 关注政策导向企业：如人工智能、半导体设备、国产芯片制造等领域的公司。

风险提示

• 贸易摩擦加剧可能对行业造成影响。
• 半导体行业周期变化可能带来市场波动。
• 新股发行可能面临失败风险。

相关报告

• 《新一代手机芯片集中发布，5G普及将进入快车道》
• 《流动性调整难言到位，聚辰股份注册通过》
• 《新股炒作热度降温，华峰测控过会》
• 《估值回归至合理区间，硅产业过会》

分析师信息

• 谢恒：xieheng@xyzq.com.cn，SAC: S0190519060001
• 龙雷：longlei@xyzq.com.cn，SAC: S0190516020003，SFC: BHZ167

行业动态

• 华为鸿蒙系统：计划明年全面搭载，支持多种设备和物联网应用。
• 5G终端普及：Redmi K30 5G系列发布，推动5G手机市场增长。
• 人工智能创新中心：上海首批名单公布，涵盖产业和应用创新领域。
• 半导体设备市场：预计2020年全球半导体设备市场将回温，2021年有望创历史新高。
• 三星投资：西安三星闪存芯片项目二期第二阶段投资80亿美元启动，提升产能。
• 盛美半导体：完成科创板辅导备案，为未来上市铺路。
• 分拆上市规定：证监会发布新规，规范分拆流程，强化监管。

总结

本周科创板电子行业表现强劲，5G手机价格下降和芯片产能紧张成为市场关注焦点。Redmi K30 5G系列的发布，标志着5G手机价格门槛降低，有望推动5G普及。同时，芯片制造企业的投资机会受到关注，尤其是具备供应链话语权的公司。科创板电子股整体上涨，中小市值股票交易活跃，芯源微和聚辰股份的上市及配售结果也对市场产生积极影响。行业政策支持“硬科技”企业上市，为半导体和人工智能等领域带来发展机遇。然而，贸易摩擦、行业周期变化及新股发行失败仍是潜在风险。