深度报告-2026-07-28-财通证券-产业链巨头云集_国产加速突围_35页_2mb

玻璃基板产业链发展及投资分析报告总结

核心内容概述

本报告围绕玻璃基板产业的发展阶段、产业链结构及投资建议展开分析，指出玻璃基板在高性能封装需求、技术迭代和政策支持下，正逐步实现产业化并进入商业化阶段。预计2026-2030年，玻璃基板行业将经历从技术验证到规模化量产的转变，国内企业正加速突破技术与产能瓶颈，逐步实现国产替代。

主要观点

• 玻璃基板产业化进程：2026年为商业化元年，2027年进入规模化量产窗口期，2028年有望全面量产，2029-2030年进入成熟放量阶段。
• 产业链格局：海外巨头（康宁、肖特、旭硝子、英特尔、三星、台积电等）在技术与市场占据主导地位，但国内企业（戈碧迦、旗滨集团、沃格光电、京东方等）正加速追赶，有望在2026年后成为重要参与者。
• 国产替代加速：随着技术突破与产能提升，国内企业有望在玻璃基板领域实现替代，特别是在6G、AI算力芯片、CPO光模块等新兴市场中。
• 投资建议：建议关注玻璃基板全产业链，优先布局上游技术自主可控企业，中游已具备量产能力企业，以及下游应用场景明确、具备技术优势的企业。

关键信息

2026年：商业化元年

• 关键事件：Intel率先量产，Absolics紧随其后，沃格光电国内率先实现TGV量产。
• 驱动因素：AI芯片需求爆发、先进封装技术迭代、产业政策支持。
• 产业链成熟度：从0到1突破，良率爬坡中。

2027年：规模化量产启动

• 关键事件：Absolics Phase2扩产，三星GlaSSEM项目投产，沃格光电成都线量产。
• 驱动因素：台积电推进CoPoS技术路线、华为国产替代需求、韩系双雄竞速。
• 产业链成熟度：小规模量产，良率突破85%，产业链分工初步形成。

2028年：规模量产爬坡

• 关键事件：TSMC CoPoS量产、DNP全面量产、Rapidus玻璃基板后端量产、Intel大规模商用。
• 驱动因素：台积电/Intel量产、HBM4/5需求爆发、面板级封装技术成熟。
• 产业链成熟度：规模量产，良率目标>95%，成本显著下降。

2029-2030年：规模化放量阶段

• 关键事件：台积电规模化推进CoPoS、Intel设定2030年万亿晶体管目标、Absolics产能提升、全球供需趋于平衡。
• 驱动因素：AI芯片主流载体、CPO光模块验证、Micro LED产业化、6G射频器件需求。
• 产业链成熟度：产业成熟，良率>95%，成本大幅下降，标准逐步统一。

产业链结构分析

上游：玻璃原片、设备、材料

• 玻璃原片：康宁、肖特、旭硝子等海外企业主导，国内戈碧迦、旗滨集团、凯盛科技、彩虹股份等企业加速突破。
• 设备：激光钻孔、PVD、电镀、光刻等四大核心环节，国内企业如帝尔激光、艾瑞森、苏科斯半导体等正在加速国产化替代。
• 材料：湿电子化学品、金属材料、介电与光刻材料、CMP与清洗耗材、临时键合材料等，国内企业如江化微、天承科技、飞凯材料等具备一定竞争力。

中游：玻璃基板制造

• 核心技术：TGV通孔加工、金属化、电镀填孔、RDL重布线、平坦化等。
• 代表企业：英特尔、三星电机、Absolics、沃格光电、京东方、长电科技、通富微电等。
• 国内进展：沃格光电、京东方、长电科技、通富微电等企业已实现小批量试产或中试线贯通，具备量产潜力。

下游：封装应用

• 应用场景：玻璃载板、玻璃载体、玻璃中介层。
• 代表企业：英特尔、三星、台积电、长电科技、通富微电等。
• 发展趋势：玻璃载板在高端封装中应用广泛，玻璃载体用于临时支撑，玻璃中介层用于高速互联。

投资建议

• 上游：关注技术自主可控、具备量产能力的玻璃原片企业，如戈碧迦、旗滨集团、凯盛科技、彩虹股份。
• 中游：关注已实现技术攻关并进入量产阶段的企业，如沃格光电、京东方、长电科技、通富微电。
• 下游：关注具备核心应用场景布局、技术领先的企业，如英特尔、台积电、三星、长电科技、通富微电。

风险提示

• 商业化进度不及预期。
• 设备与良率瓶颈风险。
• 下游AI需求波动与产能过剩风险。