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电子行业 2026 半年度策略总结：AI 硬件的跃迁与突围

核心内容概述

2026 年上半年，电子行业表现强劲，电子行业指数（中信）上涨 $61.02%$，显著跑赢沪深300 和创业板指数。AI 大模型与智能体应用的爆发，推动了全球科技巨头在 AI Capex 上的持续高增长，直接拉动了上游算力硬件设施需求，推动行业进入高增长兑现期。2026 年一季度起，全球半导体及硬件供应链迎来结构性涨价潮，主要体现在 AI 算力相关的晶圆代工、先进封测、高端芯片、高端 PCB 及被动元件等环节。同时，华为提出的“韬(τ)定律”成为指导产业发展的新原则。

主要观点

1. AI 算力驱动行业结构性上涨

• AI 服务器对高端 MLCC 的需求大幅上升，带动 MLCC 价值量显著提升。
• 液冷技术因 AI 芯片功耗密度的提升，成为数据中心热管理的刚需。
• 玻璃基板因封装需求突破传统材料限制，成为下一代关键载体。

2. 基金持仓集中于 AI 算力产业链

• 2026 年 Q1 基金持仓市值前 10 名公司集中在 AI 基础设施 Capex 领域。
• 电子行业基金持仓市值在申万一级行业中排名第二，显示机构对 AI 产业链的集中押注。

3. MLCC 行业进入超级周期

• 高端 MLCC 供需缺口扩大，价格上涨，交货周期延长。
• AI 服务器带动 MLCC 需求增长，2026 年 Q1 全球 MLCC 需求同比增长 18.7%，其中 AI 服务器需求增长 69.5%。
• 国内厂商加速突破材料配方和认证，承接紧缺产能外溢。

4. 液冷技术进入结构性放量阶段

• AI 服务器功率密度提升至 120kW 以上，传统风冷无法满足需求。
• 液冷从机房空调升级为机柜级基础设施，市场需求快速增长。
• 冷板式液冷因成熟度、兼容性优势，成为短期主要受益方向。

5. 玻璃基板产业迈入量产验证关键节点

• 玻璃基板凭借低损耗、高平整度等优势，成为下一代封装关键材料。
• TGV 技术是玻璃基板量产的核心瓶颈，国内厂商在该领域取得领先。
• 英特尔和台积电加速玻璃基板布局，预计 2026-2030 年进入量产窗口。

关键信息

1. 电子行业表现

• 2026 年初至 6 月 18 日，电子行业指数上涨 $61.02%$，跑赢沪深 300（$4.74%$）和创业板（$29.07%$）。
• 基金持仓市值达 7201.06 亿元，占流通 A 股市值比重 $3.82%$，在申万一级行业中排名第二。

2. MLCC 需求结构变化

• AI 服务器带动 MLCC 需求激增，单机柜 MLCC 用量达百万颗，价值量从 H100 的 3000 美元跃升至 VR200 的 22000 美元。
• 村田、太阳诱电等海外厂商提价 $15%$ 至 $35%$，高端 MLCC 交期延长至 20 周以上。
• 国内厂商如火炬电子、三环集团、风华高科等加速国产替代。

3. 液冷市场增长前景

• 全球数据中心用电量预计 2030 年将翻倍，AI 加速服务器能耗增长。
• 液冷市场规模预计 2025—2028 年达 744.2 亿美元，折合人民币约 5200 亿元。
• 冷板式液冷因成本可控、实施成熟，成为短期主要受益方向。

4. 玻璃基板产业进展

• 玻璃基板在封装领域具备低损耗、高平整度等优势，成为下一代半导体制造关键材料。
• TGV 技术是量产核心，国内厂商沃格光电、京东方 A 等在全制程工艺和大客户认证方面领先。
• 英特尔计划 2026-2030 年量产玻璃基板，台积电与 Ibiden、群创合作验证技术可行性。

投资建议

1. MLCC

• 推荐：火炬电子
• 受益标的：三环集团、风华高科、宏明电子等

2. 液冷

• 推荐：英维克、申菱环境、科创新源、金富科技等

3. 玻璃基板

• 受益标的：沃格光电、京东方 A、凯盛科技、彩虹股份、天承科技、德龙激光、帝尔激光、美迪凯等

风险提示

• AI 资本开支不及预期
• 行业景气度下行
• 技术迭代风险
• 中美贸易摩擦加剧
• 行业渗透率放缓

总结

2026 年上半年，电子行业在 AI 算力浪潮推动下进入新发展阶段，三大核心领域（MLCC、液冷、玻璃基板）迎来结构性增长机会。AI 服务器带动 MLCC 需求激增，液冷技术因高功率密度需求成为数据中心刚需，玻璃基板则因封装技术突破成为下一代半导体关键材料。国内厂商在这些领域加速布局，有望通过技术突破和产能爬坡抢占市场份额。