深度报告-2026-06-23-东兴证券-电子行业2026半年度策略_2026年下半场AI硬件的跃迁与突围_30页_2mb

电子行业 2026 半年度策略总结

核心内容概览

2026年电子行业迎来AI硬件的结构性增长机遇，行业指数（中信）从年初至6月18日上涨61.02%，显著跑赢沪深300（4.74%）和创业板（29.07%）。AI大模型与智能体的爆发推动了科技巨头在AI Capex上的持续高投入，带动了上游算力硬件设施的需求增长，相关环节进入高增兑现期。2026年一季度，全球半导体及硬件供应链出现“结构性涨价潮”，AI算力相关的晶圆代工、先进封测、高端芯片、高端PCB及被动元件等环节供需趋紧，价格持续上行。同时，上游原材料供给刚性进一步强化成本传导逻辑。此外，华为提出的“韬(τ)定律”为产业发展提供新指导。

主要观点

1. AI算力推动电子行业进入新阶段

• 行业表现：电子行业指数在2026年一季度表现强劲，基金持仓市值达7201.06亿元，占流通A股市值比重3.82%，在申万一级行业中排名第二。
• AI算力驱动：AI服务器、智能体、大模型等应用爆发，推动算力硬件基础设施需求，带动MLCC、液冷、玻璃基板等核心领域增长。
• 结构性涨价：AI相关产品需求激增，导致晶圆代工、先进封测、高端芯片等环节出现供需失衡，价格持续上行。

2. MLCC：AI时代供需结构重塑

• 需求结构变化：AI服务器和新能源汽车需求显著增长，带动高端MLCC需求激增，传统通用型MLCC需求相对疲软。
• 供需缺口扩大：高端MLCC订单量增长显著，交期延长至20周以上，村田、太阳诱电等厂商纷纷提价，推动价格上涨。
• 国产替代加速：国内厂商在材料配方、车规/AI认证等方面加速突破，承接紧缺产能外溢，有望逐步打破日系厂商垄断。
• 投资建议：推荐火炬电子，受益标的包括三环集团、风华高科、宏明电子等。

3. 液冷技术：AI算力密度跃升推动热管理升级

• 技术升级：液冷从机房空调升级为机柜级基础设施，冷板式与浸没式液冷成为主流，尤其在AI服务器和高功耗设备中应用广泛。
• 市场规模：全球数据中心用电量预计2030年将翻倍，AI推动服务器功耗显著提升，液冷市场有望迎来结构性放量。
• 产业链放量：冷板、快接头、Manifold、CDU等环节价值量上升，国内厂商如英维克、申菱环境、科创新源等加速布局。
• 投资建议：短期关注冷板式液冷，推荐英维克、申菱环境、科创新源、金富科技等。

4. 玻璃基板：AI算力突破封装极限，TGV良率成量产关键

• 技术需求：AI高带宽互连与HBM堆叠推动封装向10μm以下线宽演进，传统有机基板受限，玻璃基板成为下一代关键载体。
• 量产瓶颈：TGV加工良率是玻璃基板量产的核心挑战，涉及通孔成形、填铜质量及热可靠性。
• 国际进展：英特尔和台积电正加速玻璃基板的产业化验证，2026-2030年为量产窗口期。
• 国内布局：沃格光电、京东方A等企业已具备TGV全制程能力，有望在产业链中占据有利位置。
• 投资建议：关注玻璃基板产业链企业，受益标的包括沃格光电、京东方A、凯盛科技、彩虹股份等。

关键信息

1. 行业表现

• 电子行业指数（中信）从年初至2026年6月18日上涨61.02%，显著跑赢沪深300与创业板。
• 2026年Q1基金持仓电子行业总市值为7201.06亿元，占流通A股3.82%，排名第二。

2. MLCC市场

• 全球MLCC需求量同比增长18.7%，其中AI服务器需求增长69.5%，新能源汽车需求增长43.2%。
• 高端MLCC供需缺口持续扩大，村田、太阳诱电等厂商提价，交期延长至20周以上。
• 国内厂商加速突破，有望在高端车规和AI市场实现替代。

3. 液冷市场

• 全球数据中心用电量预计2030年将翻倍，AI推动服务器功耗显著增长，液冷成为刚需。
• 冷板式液冷因工程成熟、改造成本低，将成为短期主要受益方向。
• 2025-2028年全球数据中心液冷市场规模预计达744.2亿美元。

4. 玻璃基板市场

• 全球半导体应用玻璃基板市场预计2031年将达93.1亿美元。
• TGV加工良率是量产的核心挑战，国内厂商在该环节已取得进展。
• 2026年为玻璃基板量产验证关键节点，建议关注大客户认证与良率爬坡信号。

风险提示

• AI资本开支不及预期
• 行业景气度下行
• 技术迭代风险
• 中美贸易摩擦加剧
• 行业渗透放缓

受益标的

结论

2026年电子行业在AI浪潮推动下进入新发展阶段，MLCC、液冷、玻璃基板三大核心领域增长动能明确。行业整体呈现结构性涨价趋势，AI需求推动高端产品供给瓶颈，为国产替代提供机遇。建议投资者关注AI算力产业链相关企业，把握行业增长机遇。