借科创之力，迎5G之机，铸中国之芯-20190625-华泰证券-86页_1mb

半导体行业深度研究报告总结

核心内容

半导体作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量国家科技发展水平和综合国力的重要标志。当前，国内半导体产业正迎来重要机遇期，特别是在5G、物联网、汽车电子和AI等新兴市场推动下，国产替代加速，产业价值提升。科创板的推出进一步助力半导体产业估值体系重构，为国产半导体企业提供了资本市场的支持。

主要观点

• 半导体是科技竞赛主战场：各国在半导体产业链中争夺主导权，政策支持与长期研发投入是产业发展的基石。
• IC产业技术密集与资本密集：随着制程不断演进，技术进步与资本投入对厂商提出了更高要求。
• Fabless+Foundry模式提升效率：该分工模式有助于降低设计与封测企业的运营成本，提升整个产业运作效率。
• 下游应用多元化：IoT、汽车电子、通信等新兴领域成为半导体行业增长动能。
• 中国半导体产业面临挑战：国内半导体自给率较低，依赖进口，但增速快，市场空间广阔。
• 科创板推动估值重构：科创板为具备技术稀缺性和国产替代潜力的半导体企业提供了更高的估值空间。

关键信息

产业现状

• 全球半导体销售总额：2018年为4687.78亿美金，其中集成电路占比达84%。
• IC产业产值分布：设计、制造、封测环节分别占比28.96%、56.80%、14.24%。
• 中国半导体市场：18Q4销售额达326亿美金，占全球市场的33.68%，为全球第一。
• 中国集成电路销售额：2010-2018年CAGR达20.8%，2018年总销售额为6532亿元。

产业链分析

• 上游设备及原材料：我国EDA、IP核、设备、原材料产业链刚完成从无到有的过程，但与国际一流水平仍有差距。
• 设计环节：中国IC设计公司如海思、紫光已进入全球前十，但整体市场集中度低，产业链覆盖不全。
• 制造环节：中芯国际、华虹半导体占据中国市场份额，但先进制程与特色工艺仍是突破点。
• 封测环节：中国台湾与大陆企业占据全球市场主导地位，先进封装如SiP、WLP加速发展。

国内发展

• 政策与基金支持：国家集成电路产业基金与02专项为产业链提供重要支撑。
• 专利与研发：中国PCT专利申请数从2000年的8件增至2018年的1426件，显示技术进步速度加快。
• 研发投入：2018年中国研发费用达1.97万亿，占GDP比重为2.18%，接近高收入国家水平。
• 教育投入：2017年全国公共财政教育经费达2.99万亿元，为半导体产业提供人才基础。

风险提示

• 中美贸易摩擦：可能影响半导体企业的供应链安全。
• 国产替代进度：若低于预期，可能影响产业发展速度。

机遇与展望

• 5G与物联网推动市场增长：5G射频前端集成化带动先进封装技术发展。
• 科创板助力企业估值提升：为国产半导体企业提供了融资与估值提升的平台。
• 华为海思案例：通过研发、人才与产业链协同，成为国内半导体产业的典范。
• 未来增长动能：汽车电子、工业及医疗、通信等市场将成为主要增长点。

重点公司

• 设计领域：海思、紫光、澜起科技、华大九天、兆易创新等。
• 制造领域：中芯国际、华虹半导体等。
• 封测领域：中国台湾及大陆企业。
• 上游领域：上海硅产业集团、华大半导体等。

行业趋势

• 先进封装加速渗透：SiP、WLP等技术将助力延续摩尔定律。
• 国产替代进程加快：政策与市场双重驱动下，半导体产业有望实现技术突破与产值赶超。
• 科创板带来估值提升：为具备技术稀缺性与成长潜力的企业提供更优估值方式。

图表亮点

• 2018年全球半导体销售总额：4687.78亿美金，其中集成电路占比84%。
• 中国集成电路自给率：2018年为15.3%，预计2023年提升至20.5%。
• PCT专利申请数：中国从2000年的8件增至2018年的1426件。
• 全球半导体产业链格局：2018年全球前十大半导体企业中，IDM占6家，Fabless占3家，Foundry占1家。

总结

中国半导体产业正处于快速发展的关键阶段，政策支持、研发投入与市场需求共同推动其成长。尽管目前自给率较低，但随着5G、物联网等新兴市场的发展，以及科创板带来的资本支持，国内半导体企业有望加速实现技术突破与国产替代。未来，重点应放在提升上游技术能力、加强产业链协同与创新，以实现从“贸易立国”向“科技立国”的转变。