借科创之力_迎5G之机_铸中国之芯-20190625-华泰证券-86页_10__1mb

半导体行业深度研究报告总结

核心内容

• 行业评级：电子元器件行业被评定为“增持（维持）”。
• 研究团队：胡剑、彭茜、刘叶三位研究员共同撰写，联系方式提供。
• 相关研究：三篇相关研报聚焦于华为供应链切换、5G市场及手机市场回暖对半导体行业的影响。

主要观点

• 半导体的重要性：作为现代信息产业的基础和核心产业，半导体是衡量国家科技发展水平的重要指标。
• 国产替代机遇：面对5G、物联网、AI、汽车电子等新兴应用，国内半导体产业迎来加速国产替代的重要机遇期。
• 产业链结构：半导体产业链包括上游设备及原材料、设计、制造、封测四个环节，其中上游薄弱，设计和制造环节发展潜力较大。
• 科创板的影响：科创板的推出有望重构A股半导体估值体系，提升具有国产替代潜力的半导体企业的估值。

关键信息

一、全球半导体市场概况

• 2018年全球半导体销售总额为4687.78亿美金，其中集成电路（IC）占83.9%。
• 全球IC设计、制造、封测产值分别为1139亿美金、2233.8亿美金、560亿美金，占比分别为28.96%、56.80%、14.24%。
• 全球IC市场增速与GDP增速相关性自2000年起持续增强，预计2018-2023年将达到0.95。

二、中国半导体产业现状

• 市场规模：2018年第四季度中国市场的集成电路销售额为326亿美金，占全球市场的33.68%。
• 自给率：2018年中国集成电路自给率为15.3%，预计2023年将提升至20.5%。
• 出口与进口：2018年中国集成电路出口总额为837亿美金，进口总额为3100亿美金，进口额远超出口额。
• 研发投入：2018年中国研发费用占GDP比重为2.18%，接近高收入国家水平。企业研发投入占比达79.43%，政府占20.57%。

三、产业链各环节分析

1. 上游设备及原材料

• 中国在EDA、IP核、设备、原材料等环节仍处于起步阶段，但已取得初步进展。
• 国内代表企业包括华大半导体、中微半导体、上海硅产业集团等。
• 未来智能终端需求的增加及下游产业链的成熟将带动上游产业链成长。

2. 设计环节

• 中国IC设计产业近年来发展迅速，海思和紫光已跻身全球十大fabless企业。
• 2018年全球IC设计市场增长14.6%，Fabless渗透率升至38%，美国公司占53%。
• 物联网和汽车电子将成为未来重要驱动力，终端对MCU、分立器件等需求更加多元化。

3. 制造环节

• 中国晶圆代工市场增长41%至107亿美元，中芯国际和华虹半导体合计占24%。
• 本土厂商发展机遇来自先进制程追赶与特色工艺差异化竞争，如DRAM、模拟IC、传感器等。

4. 封测环节

• 封测产业具有全球竞争力，尤其在5G射频前端集成化趋势下，先进封装（如SiP、WLP）加速渗透。
• Yole预计2017-2023年全球先进封装市场规模年复合增长率（CAGR）有望达7%。

四、半导体产业发展路径

• 政策与研发支持：政策扶持、长期研发投入是半导体产业发展的基石。
• 技术突破：技术密集与资本密集是半导体产业显著特征，先进制程技术与研发能力是关键。
• 分工模式：Fabless+Foundry模式提升产业运作效率，推动产业链分工细化。

五、中等收入陷阱与半导体产业

• 中等收入陷阱：多个国家曾陷入中等收入陷阱，如巴西、马来西亚、南非、泰国。
• 技术立国：中国需实现“贸易立国”向“技术立国”的转变，以突破中等收入陷阱。
• 研发与教育投入：中国研发费用占GDP比重持续提升，教育经费投入也大幅增加，有助于构建工程师红利。

六、国家集成电路产业基金

• 基金成立：2014年9月国家集成电路产业基金成立，一期募资1387亿元。
• 投资布局：基金投资覆盖设计、制造、封测、设备、材料等多个环节，推动产业链发展。
• 重点企业：中芯国际、长江存储、华大九天、北方华创、韦尔股份、兆易创新等企业受益于基金支持。

总结

中国半导体产业正处于加速发展的重要机遇期，得益于政策支持、产业基金投入和人力资源积累。虽然当前在上游设备和原材料方面基础薄弱，但在设计和制造环节已取得显著进展。随着5G、物联网、AI等新兴技术的推动，半导体产业有望实现国产替代，提升全球竞争力。科创板的推出为半导体企业提供了新的估值机遇，推动其成为未来投资的核心资产。然而，中美贸易摩擦、技术壁垒等风险依然存在，需持续关注国产替代进程和产业研发投入。