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玻璃基板产业化加速，面板产业链有望继续重估

核心内容

1. 玻璃基板产业化加速

• 事件：康宁于2026年1月发布下一代光互连组件玻璃桥，标志着玻璃基板技术在光通信领域取得重要进展。
• 技术融合：玻璃基板正与先进封装、光通信等技术深度结合，台积电、英特尔等企业已开始布局。
• 技术成果：
  • 台积电携手揖斐电与群创验证玻璃基板在下一代CoWoS封装中的应用。
  • 英特尔展示EMIB封装技术中集成的“Thick Core”玻璃基板，拥有超过1000项相关专利。
  • 三星电机向博通、苹果等提供玻璃基板样品。
• 工艺突破：玻璃基板在TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等关键工艺上已实现全流程拉通。

2. 国内面板产业链布局

• 京东方：2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，2026年上半年实现全自动化设备通线，已送样并进入技术测试阶段。
• 深天马：在玻璃基封装领域有多年技术积累，正与产业链合作伙伴协同开发样品。
• TCL科技：正在开展玻璃基封装技术的预研工作。
• 华星光电 & 天津普林：联合研发的玻璃芯基板已于2024年展出。

3. 面板产业链价值重估

• 行业现状：显示面板行业已从大规模扩产阶段进入成熟期，资本开支趋于下降。
• 价值提升：随着玻璃基板等创新业务的发展，面板产业链整体价值有望被重新评估。
• 京东方：存量产线折旧减少，新产线分阶段转固，预计2025年后折旧金额将下降。

主要观点

• 玻璃基板技术正成为先进封装与光通信领域的重要推动力。
• 国内面板厂商在玻璃基板技术上持续投入，具备较强的技术储备与产业链协同优势。
• 面板产业链的价值将随着玻璃基板的产业化加速而进一步提升。

关键信息

• 技术应用：玻璃基板用于光互连组件、CoWoS封装、EMIB封装等高端领域。
• 产业合作：台积电、英特尔、三星等企业推动玻璃基板技术应用。
• 国内进展：京东方、深天马、TCL科技、华星光电等企业均有玻璃基板相关布局。
• 投资趋势：显示面板行业进入成熟期，资本开支下降，产业链价值重估趋势明显。

投资建议与标的

投资建议

• 行业评级：看好（维持）
• 相关标的：
  • 京东方A（000725，买入）
  • TCL科技（000100，买入）
  • 深天马A（000050，未评级）
  • 蓝思科技（300433，买入）
  • 水晶光电（002273，买入）
  • 蓝特光学（688127，买入）
  • 长信科技（300088，买入）
  • 华工科技（000988，买入）
  • 长电科技（600584，买入）
  • 中微公司（688012，买入）
  • 精测电子（300567，买入）
  • 盛美上海（688082，买入）

风险提示

• AI落地不及预期，可能影响玻璃基板下游需求。
• 技术迭代速度不及预期，可能影响产品竞争力。
• 国产化进展不及预期，可能影响市场格局变化。

信息披露

• 做市业务：本公司对中微公司（688012）股票开展科创板做市业务。

分析师申明

• 投资建议基于分析师个人判断，与分析师薪酬无直接关系。

投资评级定义

• 买入：相对强于市场基准指数收益率15%以上。
• 增持：相对强于市场基准指数收益率5%～15%。
• 中性：相对市场基准指数收益率在-5%～+5%之间波动。
• 减持：相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下。
• 未评级：股票不在研究覆盖范围内。
• 暂停评级：存在重大不确定性或利益冲突。

行业投资评级定义

• 看好：相对强于市场基准指数收益率5%以上。
• 中性：相对市场基准指数收益率在-5%～+5%之间波动。
• 看淡：相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下。
• 未评级：行业不在研究覆盖范围内。
• 暂停评级：行业投资价值分析存在重大不确定性。

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