20260616-申港证券-电子行业研究周报_玻璃基板产业化加速_SK海力士计划三倍扩张产能_12页_1mb

玻璃基板产业化加速与SK海力士产能扩张分析

核心内容

1. 玻璃基板产业化加速

   • 台积电与Ibiden、群创合作验证玻璃基板在下一代CoWoS先进封装中的应用。
   • 测试样品采用0.8mm玻璃核心基板，封装规格为5x Reticle CoW，适用于大型AI GPU封装。
   • 玻璃基板相较于有机基板在多项性能指标上具有优势，包括封装翘曲改善16%、有效热膨胀系数降低19%、有效弹性模量提升31%、电阻值降低27%、电感值降低42%，供电效率显著提升。
   • CoPoS技术作为CoWoS的下一代技术，预计在2-3年内产量显著提升，其采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，以矩形面板基板替代传统圆形硅中介层。

2. SK海力士产能扩张

   • SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。
   • 2031年前晶圆产能将翻倍，设备一级供应商近期提出3%-4%的价格上涨要求。
   • 存储行业持续扩产，资本开支维持高位，带动薄膜沉积和刻蚀设备需求增长。
   • 国内企业如长鑫长存的上市募资有望提振国产设备出货预期，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。

3. 行业趋势与市场动态

   • 2026年6月，全球半导体设备销售额同比增长14%，达到365.5亿美元，中国大陆和中国台湾地区分别以109.9亿美元和87.7亿美元位列前二。
   • 中国稀有金属钨对日本出口量归零，影响日本汽车及制造业。
   • 韩国启动3.29亿美元研发计划，旨在推动下一代功率半导体量产，将其作为继DRAM之后的新增长引擎。

4. 投资建议

   • 建议关注玻璃基板加工制造环节的京东方A、沃格光电等及封装测试企业，上游材料、激光加工设备企业。
   • 建议关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术的带动。

主要观点

• 玻璃基板技术优势明显：相较于有机基板，玻璃基板在封装性能、热稳定性、供电效率等方面表现更优，成为AI和高性能芯片封装的重要方向。
• CoPoS技术前景广阔：作为CoWoS的下一代技术，CoPoS具备更高的量产潜力，有助于推动封装技术的进一步发展。
• SK海力士产能扩张加速：为应对AI计算对内存芯片的需求，SK海力士计划显著提升产能，将带动设备需求增长。
• 行业投资机会显现：随着玻璃基板和先进封装技术的推进，相关设备及材料企业将受益，国内厂商有望获得增长机会。

关键信息

• 玻璃基板技术指标提升：

  • 封装翘曲（COP）改善16%
  • 有效热膨胀系数降低19%
  • 有效弹性模量提升31%
  • 电阻值降低27%
  • 电感值降低42%

• SK海力士产能规划：

  • 2034年前产能扩大至目前三倍
  • 2031年前产能翻倍
  • 2026年Q1全球半导体设备销售额同比增长14%，中国大陆和中国台湾地区分别以109.9亿美元和87.7亿美元居前。

• 市场动态：

  • 2026年6月，电子行业指数下跌1.87%，跑输沪深300指数。
  • 全球半导体销售额持续增长，AI推动设备投资。
  • 韩国启动3.29亿美元研发计划，聚焦功率半导体。

• 投资建议：

  • 关注玻璃基板相关企业：京东方A、沃格光电、封装测试企业
  • 关注存储及先进制程设备企业：北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科

风险提示

• 贸易摩擦加剧
• 需求复苏不及预期
• 产能扩张不及预期
• 竞争加剧

投资评级

• 行业评级：增持
• 公司评级：买入、增持、中性、减持（具体标准见上文说明）

数据与图表概述

• 行业表现：电子行业指数在2026年6月12日较年初上涨41.95%，高于沪深300指数。
• 半导体设备销售额：2026年Q1全球半导体设备销售额达365.5亿美元，中国大陆和中国台湾地区分别为109.9亿美元和87.7亿美元。
• DRAM与NAND价格：DRAM现货价格在2026年6月15日显著上涨，NAND Flash价格也呈现上升趋势。

总结

玻璃基板技术的产业化加速为半导体封装行业带来新的机遇，尤其在AI和高性能芯片领域。SK海力士的产能扩张计划进一步推动存储和先进制程设备需求，同时带动国产设备厂商的出货预期。行业整体表现积极，电子行业指数表现优于市场，半导体设备市场持续增长，技术升级和AI应用成为主要驱动力。建议投资者关注相关产业链企业，同时警惕潜在的市场风险。