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TGV 玻璃基板产业化提速，设备环节率先受益 ——PCB 设备行业点评总结

核心内容

TGV 玻璃基板作为半导体先进封装领域的重要材料，正经历从技术验证到产线建设的产业阶段转换。此次三星电机与日本住友化学计划签署正式合资协议，标志着产业进入加速落地阶段，预计未来将带动设备环节的资本开支增长，从而率先受益于产业化进程。

主要观点

1. TGV 玻璃基板分类

   • 永久应用：包括玻璃中介层（用于2.5D/3D封装）和玻璃芯板（用于替代有机芯板，提升封装稳定性与密度）。
   • 临时应用：用于RDL、光刻、电镀、塑封及晶圆薄化等工艺，作为临时支撑材料。

2. 产业化进展

   • 临时玻璃载板已实现产业化，先进封装工艺中广泛应用。
   • 玻璃中介层和玻璃芯板分别由先进封装和Chiplet需求驱动。
   • Intel 已布局玻璃芯板，预计2026–2030年量产；TSMC 正推进玻璃中介层及CoPoS，预计2028年前后量产。
   • 日韩及中国厂商也在加快布局，量产时间集中在2027–2030年。

3. 制造工艺与技术壁垒

   • TGV 玻璃基板制造包括TGV形成、金属化、线路制作及增层封装。
   • 核心工艺包括激光改性、湿法蚀刻、PVD沉积、电镀、CMP平坦化及mSAP高密度线路制作。
   • 技术壁垒集中在高一致性加工和整线工艺协同，尤其是高深径比通孔制造与激光工艺控制。

4. 产业链结构

   • 上游：高端玻璃原片、化学材料及核心设备（如激光、刻蚀、电镀、PVD、曝光直写）。
   • 中游：分为显示玻璃基板和TGV玻璃基板，后者涉及TGV打孔、金属化填孔及多层RDL制作。
   • 下游：覆盖先进封装、CPO光互联、射频器件及显示等应用领域。

关键信息

• TGV 玻璃基板价值点：封装密度决定价值量，核心指标包括RDL层数、线宽/线距（L/S）及TGV通孔数量。
• 设备需求：TGV玻璃基板量产将带动激光打孔、金属化镀膜、电镀、曝光直写等设备需求。
• 投资建议：关注具备相关技术能力的设备厂商，包括：
  • TGV 激光设备：华工科技（000988）
  • 电镀设备：东威科技（688700）、盛美上海（688082）
  • PVD 镀膜设备：汇成真空（301392）
  • 曝光直写设备：芯碁微装（688630）

风险提示

• TGV 玻璃基板量产良率提升不及预期。
• 玻璃量产订单落地存在不确定性。
• 玻璃原片产能释放不及预期。

评级说明

• 强于大市：表示行业相对表现优于同期相关证券市场代表性指数。
• 投资建议评级标准：
  • 买入：相对涨幅大于15%
  • 增持：相对涨幅在5%~15%之间
  • 持有：相对涨幅在-5%~5%之间
  • 卖出：相对涨幅小于-5%

分析师声明

报告由分析师王凯撰写，具备证券投资咨询执业资格，所用信息来自公开合规渠道，分析观点基于独立判断，仅供参考，不构成投资建议。

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