> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 玻璃基板性能优异，先进封装、存储等下游打开应用空间 ## 核心内容 玻璃基板因其卓越的性能在多个高科技领域展现出广阔的应用前景。其主要优势包括： - **热稳定性高**：玻璃的热膨胀系数可精确控制在 $3 - 5\mathrm{ppm} / ^{\circ}\mathrm{C}$，与硅芯片匹配，有助于保持连接的完整性。 - **尺寸稳定性好**：相比传统有机基板，玻璃基板的翘曲度可降低 $50\%$ 以上。 - **绝缘性能优异**：在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材料，有助于减少信号失真和功率泄漏。 - **成本优势**：相较于硅中介层，玻璃基板可以显著降低成本，提升经济效益。 ## 主要观点 1. **玻璃基板在先进封装领域的应用逐步成熟**： - 头部企业如英特尔、台积电等正在加速布局玻璃基板技术。 - 英特尔展示了其 EMIB 封装技术中集成的“Thick Core”玻璃基板，拥有超过 1000 项相关专利。 - SKC 及其子公司 Absolics 计划在 2026 年底前启动全球首条玻璃基板商业化量产。 - 台积电正在推进 CoPoS 技术，未来可能引入玻璃基板与玻璃中介层方案。 2. **玻璃基板在 HDD 领域渗透率有望持续提升**： - 玻璃基板可作为 HDD 的记录介质，适用于 HAMR 技术。 - HAMR 技术能够实现更高数据密度和磁稳定性，而玻璃基板因其耐高温特性，成为替代传统铝碟片的潜在选择。 - 目前全球 HDD 用玻璃基板市场由日本厂商 Hoya 占据，但国产厂商如蓝思科技正在积极开发相关产品，2026 年是验证和小规模试产的关键阶段。 ## 关键信息 - **合作事件**：2026 年 5 月 20 日，京东方与康宁公司签署合作备忘录，将在玻璃基板相关领域展开深度合作。 - **市场数据**：2024 年全球 HDD 用玻璃基板市场规模为 8.9 亿美元。 - **技术趋势**：随着 AI、CPO、CoPoS、Mini/Micro-LED 等技术的发展，玻璃基板在先进封装和存储领域的应用将逐步扩大。 - **国产化潜力**：国产厂商在玻璃基板领域具备一定的技术积累和市场潜力，未来有望打破国外垄断。 ## 投资建议与标的 - **投资建议**：看好玻璃基板在先进封装和存储等领域的应用前景。 - **相关投资标的**： - 买入：京东方 A（000725）、蓝思科技（300433）、水晶光电（002273）、蓝特光学（688127）、长电科技（600584）、华工科技（000988） - 未评级：兴森科技（002436）、赛微电子（300456）、大族激光（002008） ## 风险提示 1. **AI 落地不及预期**：若 AI 技术应用进展缓慢，可能影响玻璃基板下游需求增长。 2. **技术迭代速度不及预期**：若 TGV 等相关技术发展滞后，可能制约玻璃基板的市场拓展。 3. **国产化进展不及预期**：若国产厂商在技术突破和产业化方面进展缓慢，可能影响市场格局的改变。 ## 行业评级 - **行业评级**：看好（维持） - **评级依据**：相对强于市场基准指数收益率 5% 以上。 ## 报告信息 - **发布日期**：2026 年 5 月 25 日 - **国家/地区**：中国 - **行业**：电子行业 ## 分析师信息 - **证券分析师**： - 蒯剑（S0860514050005，BPT856） - 薛宏伟（S0860524110001） ## 联系人 - **李晋杰**（S0860125070012） ## 相关报告 | 报告标题 | 发布日期 | |----------|----------| | 继续把握存储产业链高确定性成长机遇 | 2026-05-19 | | SPD 深度受益内存模组量扩张,VPD 在下一代 eSSD 打开空间 | 2026-05-13 | | AI 存储需求强劲,关注 CXL 内存池方案进展 | 2026-04-14 |